SMIC 創辦人：半導體成功不只「3nm 或 2nm」 成熟製程與封裝同樣關鍵

中國中芯國際（SMIC）創辦人公開受訪，提出對全球半導體競爭的新解讀。他直言，把「3nm 或 2nm」當成半導體競爭力的唯一指標是「迷思」，成熟製程、特殊製程與先進封裝同樣關鍵。對長期被西方制裁限制取得 EUV 設備、難以進入 2nm 以下節點的中國半導體業而言，這項表態既是策略宣告，也是面對現實的務實調整。

從產業背景看，中國半導體業近年面對美國出口管制的多重壓力。EUV 設備、最先進製程晶片、特定 EDA 工具都受限制取得。當頂端先進製程（如 2nm GAA）難以追趕，中國業者必須思考另類的競爭路徑。SMIC 創辦人的論點，等於把「半導體競爭力」的定義從「線寬最先進」拓展到「整體應用價值」——即便用 7nm 甚至 14nm，也能在大量應用場景中創造商業價值。

從技術背景看，這項論點具備堅實的產業基礎。全球半導體出貨量中，先進製程（5nm 以下）只佔極小比例，多數應用（汽車、工控、消費電子、IoT、車用 MCU、電源管理 IC、感測器等）仍使用成熟製程（28nm 至 14nm）。中國若能在成熟製程上建立規模優勢，加上先進封裝（如 3D 整合、Chiplet、扇出型封裝）的技術突破，整體半導體競爭力仍可在「次先進」維度建立。

「先進封裝」是這項策略的關鍵棋。當無法在線寬上突破，透過先進封裝把多個成熟製程晶片整合成具備複雜功能的模組，可達到接近先進製程的整體效能。Chiplet 架構、3D 堆疊、扇出型面板封裝（FOPLP）等技術正是這條路線的代表。中國若能在先進封裝上累積實力，將找到繞過 EUV 限制的另類路徑。

對全球半導體競爭格局，SMIC 創辦人的論點預示中國的長期策略轉向。預期中國半導體投資將更集中於：成熟製程擴產、特殊製程（如 SiC、GaN、矽光子）、先進封裝、Chiplet 整合、EDA 自主、設備國產化等領域。這些領域雖然不像 2nm 競爭那樣引人注目，但對全球半導體供應鏈的影響可能更深遠。

對台廠半導體業者的策略啟示是「成熟製程的競爭壓力將上升」。台灣聯電、世界先進、力積電、漢磊等成熟製程業者，過去面對的主要競爭來自中芯國際、華虹宏力等中國對手。當中國加大成熟製程投資，台廠必須在「特殊製程差異化」、「客戶綁定深度」、「供應穩定度」等維度建立護城河。

對台積電而言，這項變化反而強化其在最先進製程的領先地位。當中國放棄追趕最先進節點，台積電在 2nm、A14、A16 等節點上面對的競爭壓力降低，主要對手仍是 Intel 與 Samsung。這對台積電在最先進製程的定價權與市占主導地位是長期支撐。

對全球封裝市場的影響也值得關注。當中國加碼先進封裝，全球封測產業的競爭強度將上升。台廠日月光投控、力成、京元電等業者必須在 CoWoS、FOPLP、3D IC、Chiplet 整合等先進封裝技術上加速布局，否則可能面臨中國業者透過低價競爭搶奪訂單。

對車用、工控、IoT 等成熟製程主導應用市場，中國業者的擴產可能引發新一輪價格戰。對最終用戶（如車廠、工控系統業者）是潛在的利多——晶片成本下降；對相關上游業者（材料、設備、化學品）則是出貨量上升的機會。

未來觀察重點將是中國在先進封裝的具體進展、SMIC 在 7nm、5nm 等次先進節點的量產良率、以及全球成熟製程市場的供需動態。當「半導體競爭 = 線寬競爭」的舊思維被打破，全球半導體版圖將進入更多元、更複雜的新階段。