台積電 CPO 雙箭頭出擊 周四技術論壇接軌「光進銅退」世代

台積電本周將於技術論壇上正式公布 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）的「雙箭頭」策略，搶攻「光進銅退」世代的資料中心高速傳輸市場。這項技術在 AI 算力時代的戰略價值極為關鍵——當 GPU、HBM、加速器之間的資料傳輸速度成為效能瓶頸，傳統銅線互連已無法滿足，光通訊整合進晶片封裝的 CPO 將是下一個十年的主導技術。台積電在這個新戰場的早期布局，等於為自己鎖定下一波技術主導權。

從技術背景看，CPO 的核心理念是把光收發模組直接整合到晶片封裝內，取代傳統「晶片 → PCB → 銅線 → 光模組」的多階段架構。這種整合可大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗、提升頻寬，對 AI 訓練叢集中 GPU 之間的高速互連需求特別關鍵。傳統 800G、1.6T 光模組仍使用獨立光模組，CPO 則是把這些功能直接做進 ASIC 封裝中。

台積電的「雙箭頭」策略，預期將涵蓋兩個技術方向。第一是與 Broadcom、Marvell 等網通晶片大廠合作，為其下一代交換器晶片提供 CPO 整合服務。第二是與 NVIDIA、Google、Amazon 等 AI 加速器客戶合作，把 CPO 整合到 GPU 與 ASIC 封裝中。這兩條路線並行，可確保台積電在 CPO 市場形成全面布局。

從產業背景看，「光進銅退」是 AI 資料中心當前最重要的技術趨勢之一。NVIDIA 在 GTC 大會上多次強調，未來 5 年內 AI 算力中心的內部互連將從電（銅）為主轉為光為主。這項轉變的驅動力源於三個層面：頻寬需求暴增、銅線傳輸功耗高、銅線受限於物理距離。光通訊則在這三個維度都具備明顯優勢，CPO 是其中最關鍵的整合方案。

對台積電 CoWoS 業務的策略意義在於「再延伸一層」。CoWoS 是台積電當前在 AI 封裝市場的核心產品，整合多個 die 形成單一加速器模組。CPO 則是 CoWoS 的下一個整合層次——把光通訊功能也納入封裝。這個延伸不僅鞏固台積電在先進封裝的領先地位，也讓台積電從「晶片代工 + 封裝」延伸到「整體互連解決方案」的新角色。

對台廠光通訊供應鏈的連動效應顯著。CPO 涉及矽光子（silicon photonics）、雷射光源、光纖耦合、特殊基板等多項元件。台廠在矽光子設計（聯亞光電）、光纖元件（聯鈞光電、上詮光電）、特殊基板（南電、欣興）等領域都有累積，CPO 主流化將為這些業者帶來新的成長機會。對台積電而言，這也意味著本土供應鏈的整合深度可進一步擴張。

對全球先進封裝競爭格局，CPO 將是台積電鞏固領先地位的新關鍵。Intel、Samsung 等競爭對手雖然也在發展 CPO 技術，但在「整合 + 量產良率 + 客戶生態系」三個維度上，台積電仍具明顯領先。台積電本次論壇的雙箭頭策略，等於對市場宣告「下一代封裝技術，仍將由台積電主導」。

對 AI 算力客戶的長期意義是「成本與效能的關鍵變數」。CPO 主流化後，AI 訓練叢集的互連功耗可大幅下降、頻寬可大幅提升，整體運算效能對成本比有望明顯改善。這對 AI 模型訓練成本、推論成本都將帶來結構性下降，是 AI 普及的關鍵基礎建設。

未來觀察重點將是台積電 CPO 量產的具體時程、首批客戶名單、以及對 NVIDIA Vera Rubin 等下世代平台的支援程度。當「光進銅退」從口號變成主流，台積電下一個十年的競爭優勢正在被預先鎖定。