SK 海力士集團押寶面板級封裝 鐵三角成形 台廠設備業助攻
2026.05.18
SK 海力士集團押寶面板級封裝（FOPLP）新技術，與設備、材料業者形成「鐵三角」。先進封裝競爭升級，台廠東捷、友威科等設備業者神助攻。
全球先進封裝競爭進入新一輪升級。韓國記憶體巨頭 SK 海力士集團押寶面板級封裝（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging）新技術，與設備、材料業者形成「鐵三角」協作架構。對長期被台積電 CoWoS 主導的先進封裝市場而言，這是 SK 海力士集團的策略性卡位；對台廠設備業者，這也是新一輪商機的開啟。 從技術背景看，FOPLP 是先進封裝的重要新興方向。傳統先進封裝以晶…
