華為推動 2027 年半導體玻璃基板量產，鎖定自家 AI 晶片應用
2026.07.30
華為正透過國內供應鏈推進半導體玻璃基板的量產計畫，目標鎖定 2027 年，並打算將這項技術應用於自家 AI 晶片。若策略順利推進，先進封裝的競爭格局可能出現變化。
華為正透過國內供應鏈推動半導體玻璃基板的量產進程，目標時程設定在 2027 年，並計畫將這項技術應用於自家 AI 晶片產品。業界人士認為，若這項策略能夠順利推進，先進封裝領域的技術路線競爭將出現新的變數。 玻璃基板被視為有機基板的下一代替代方案，其技術價值集中在幾個物理特性上。玻璃的表面平整度遠優於有機材料，能支援更精細的線路佈局與更高的互連密度；熱膨脹係數更接近矽，有助於降低大尺寸封裝在溫度循…
