聯電切入下世代玻璃封裝技術 全面搶食先進封裝商機
2026.07.20
AI帶動先進封裝技術快速演進,聯電除積極布局矽中介層,也投入下世代TGV玻璃穿孔封裝技術的開發,全面搶食AI帶來的先進封裝龐大商機。
AI帶動先進封裝技術快速演進,晶圓代工廠聯電積極布局其中。除了在矽中介層(Interposer)領域的布局,聯電也投入下世代TGV(玻璃穿孔)封裝技術的開發,展現其全面搶食先進封裝商機的企圖。 先進封裝是AI時代半導體技術演進的關鍵方向。隨著製程微縮的難度與成本不斷升高,透過先進封裝將多顆晶片異質整合,成為突破效能瓶頸、提升運算能力的重要途徑。在AI晶片需求爆發的背景下,先進封裝的重要性大幅提升…
