股后穎崴 Q1 EPS 19.54 元創新高 新產能開出業績逐季揚

半導體測試介面（probe card）大廠穎崴（6515）公布 2026 年第一季財報，繳出令市場驚豔的成績單：稅後純益達新台幣 7 億元，創單季歷史新高，季增逾四成、年增 14%，每股純益（EPS）達 19.54 元，繼續穩坐股后寶座之一。公司表示在手訂單充裕，加上新產能陸續開出，預期 2026 年業績將逐季向上。

穎崴專精於高階半導體測試介面，產品涵蓋探針卡（probe card）、測試插槽、垂直測試模組等，廣泛應用於 CPU、GPU、AI 加速器、HBM、先進封裝測試等高難度場景。隨著 AI 晶片設計複雜度提升、製程節點推進至 N3、N2 甚至埃米世代，每顆晶片在量產前所需的測試次數與測試精度都呈倍數成長，直接推升 probe card 的單片 ASP 與更換頻率。

從營收結構看，穎崴近年積極往「AI 與 HPC 高階晶片測試」傾斜，客戶涵蓋全球主要 AI 晶片大廠。在 NVIDIA、AMD、博通、Marvell 等齊頭擴張 AI 算力供應的背景下，穎崴的客戶端訂單能見度遠高於過去消費型半導體景氣循環。對於追求穩定毛利率的測試介面廠而言，AI 晶片的測試需求是難得的「結構性順風」。

新產能開出是另一項關鍵推升力。穎崴近年持續擴張產能與研發投入，包括擴增高階探針卡產線、強化先進封裝測試解決方案、並深化客戶協同設計能力。當新產線陸續進入量產，公司可同時承接更多客戶與更多產品世代，並透過規模效應進一步改善毛利率，這也是法人預期業績「逐季揚」的核心理由。

從產業意義看，穎崴的 Q1 表現再次驗證一個重要趨勢：在 AI 半導體浪潮中，台灣供應鏈的受惠範圍已遠遠超出晶圓代工本身。從測試介面、AOI 檢測、IC 載板、先進封裝、特殊化學品到精密機構件，整條供應鏈都在經歷結構性重估。對投資人而言，過去因價格戰而被低估的測試與設備族群，是 2026 年值得重新檢視的投資題材。

對同業競爭，穎崴面對日商 MJC、JEM 與美商 FormFactor 等老牌大廠，但憑藉貼近台積電、日月光等台灣關鍵客戶的地利，加上靈活的客製化能力，已在 AI 晶片測試領域建立穩定的市場地位。

未來觀察重點將是穎崴在 HBM 測試、AI 加速器測試的市占率變化、新產能稼動率提升速度，以及是否有機會切入全球前三大 AI 晶片廠的下一代產品線。股后能否守住高 EPS 表現，將取決於這些因子的綜合演進。