迎戰 AIDC 海量需求！Interop Tokyo 2026 吹響「AI Native」與「萬公里光網」號角

今年大會的最高榮譽「Best of Show Award」得獎名單更直接體現了這兩大趨勢：「光子網路（All Photonics Network, APN）」的極致拉長，以及「AI 測試自動化與超大規模伺服器」的全面落地。

亮點一：挑戰物理極限！NTT 勇奪大獎，10,000 公里 IOWN® 光網動態實證

今年在 APN（全光網路）部門 斬獲 Grand Prize 最高榮譽的，無疑是 NTT DoCoMo Business 帶來的震撼展示。

他們成功將次世代光通訊技術 「IOWN® APN」 與展場核心實驗網路 「ShowNet」 深度串聯，建構了一個橫跨日本全國多個據點的超廣域網路。現場動態展示實測的總敷設距離突破了 10,000 公里，創下 Interop 歷史上最長距離的實環境動態驗證！

這項技術展示了五大關鍵應用（包含 GPU over APN、長距離即時同步虛擬儲存、產業數位雙生等），向全球宣告：未來的 AI 算力中心將不再受限於地理位置。 藉由全光網路的超低延遲與超大頻寬，即使將 GPU 算力分散在相隔數千公里的數據中心，也能如同在同一個機房般協同運算。

亮點二：1.6T 高速乙太網與 AI 測試自動化成贏家

隨著數據中心內部頻寬急速向 800G 與 1.6T 邁進，如何確保網路硬體的穩定性與資安成為極大考驗。全球測試與量測巨頭 VIAVI Solutions 今年表現極為亮眼，一舉奪得兩項大獎：

網路基礎設施、資安與測試部門 ── 最高大獎（Grand Prize）：
VIAVI MCP Server Framework (Custom AI Workflows)
這是針對次世代 AIDC 設計的 AI 驅動測試架構。它將經典的 TestCenter（網路性能測試）與 CyberFlood（資安應用測試）能力轉化為標準化的 AI Agent 工具，讓工程師能直接用「自然語言」下指令，自動執行測試並分析結果，大幅降低大型 AIDC 的維運門檻。

網路硬體測試 ── 優勝獎（Runner Up）：
VIAVI TestCenter D2 1.6T Appliance
專為驗證次世代 AI 數據中心所打造的 1.6T 高速乙太網測試平台。現場展示了針對超大規模雲端巨頭（Hyperscalers）與晶片大廠的異質設備互通性與高容量流量模擬，這也是推進 1.6T 供應鏈落地不可或缺的關鍵利器。

亮點三：伺服器與儲存大改版，水冷與超大容量閃存爭鋒

在 伺服器與儲存部門（Server & Storage），硬體架構展現出截然不同的兩大進化：

水冷概念革新（聯想 Lenovo）：
Lenovo 展出了最新的 ThinkSystem SC750 V4 Neptune，採用了溫水完全水冷技術，這項技術能將數據中心的能源效率指標（PUE）劇烈降低，徹底顛覆了過往液冷建置困難的刻板印象，成為高密度 GPU 機架的標配。

恐怖的存儲容量（鎧俠 Kioxia）：
Kioxia 現場展出了業界首款基於第 8 代 BiCS FLASH™ QLC 技術的企業級 SSD ── LC9 系列，單顆硬碟容量高達 245.76 TB，完全是為了 AI 巨量資料集（Dataset）和 GPU 高吞吐量工作負載（High IOPS）定做的怪獸級硬體。

亮點四：Edge AI 遍地開花，軟硬體巨頭卡位邊緣運算

除了雲端數據中心，大會今年首度並設的 AI NATIVE EXPO 與 IoT/邊緣運算部門 同樣熱鬧非凡。

思科（Cisco）展出了 Cisco Unified Edge 整合系統，將 AI 邊緣端推論與管理化繁為簡；晶片大廠超微（AMD）則推出了 Ryzen™ AI Embedded P100 系列處理器。這顆專門針對實體 AI（Physical AI）與邊緣內嵌設計的 x86 SoC，具備高達 80 TOPS 的 AI 推論性能，並承諾長期穩定供應，顯示出晶片巨頭們正全力將生成式 AI 的戰火從小小的機房延燒到智慧工廠、物聯網與各種智慧終端設備中。

【同場加映】台灣 Edge AI 新星：Innovedus 秀 NPU 晶片開發板與智慧高球車方案

在今年首度並設的 AI NATIVE EXPO 與 IoT/邊緣運算 展區中，位於台灣館（攤位：5U12-4）的 Innovedus Inc. 展現了將次世代 AI 算力落地的技術實力。

Innovedus 現場主打與 Kneron 合作的 Edge AI 解決方案，重點展出兩大核心產品線：

KNEO PI 次世代邊緣智能開發板： 海報資料顯示，這款專為智慧製造（Smart Manufacturing）設計的開發板，搭載了專用 NPU 晶片，在僅 2W 的超低功耗下，能提供高達 4 eTOPs 的原生 AI 算力。其具備 Ready-to-use 的開發環境，基於 ArchLinux KNEO PiOS 系統，並支援主流的 C++、Python 開發以及 TensorFlow 等模型部署，能達到超高效能與多工處理。

ARES X 智慧高爾夫車邊緣 AI 系統（The Golf Cart Edge AI Box）： 針對智慧交通與車載應用，現場展示了運用於高爾夫車的 ADAS（高級駕駛輔助系統）。該裝置主打「Smarter Carts. Zero Downtime.」，透過邊緣端運算，能即時進行危險識別（Danger Recognition）、違規偵測（Violation Detection），並支援 4G 與 Wi-Fi OTA 遠端更新，為特定園區與場域的實體 AI（Physical AI）落地提供完整方案（如 428884_0_2.jpg 所示）。

從雲端超大規模數據中心到 Innovedus 展出的 2W 低功耗邊緣端 NPU 應用，今年的 Interop Tokyo 2026 充分展現了 AI 算力正在朝向「雲端高密度」與「邊緣輕量化」雙軌並進的全新格局。

未來網路是「光」與「AI」的交織

從 10,000 公里的全光網路（APN）現場動態實證，到 1.6T 的 AI 自動化測試，Interop Tokyo 2026 用實體硬體與真實高壓測試（ShowNet）向產業證明了：未來的網路不會只是傳輸資料的管線，而是會演變成一個巨大的、與 AI 深度融合的原生算力矩陣。

隨著這些獲獎技術在今年陸續步入商用化階段，全球 AI 生態系的軍備競賽，無疑又翻開了全新的一頁。