AI 引爆被動元件需求 國巨喊出未來數年榮景啟動

經濟日報報導，全球被動元件龍頭國巨（2327）近期表示，AI 驅動的算力擴張正在引爆被動元件需求，公司歷經 8 年的策略整併之後，「新國巨」已迎來業務轉捩點，並準備好承接未來數年的產業榮景。對長期受手機與車用景氣循環影響的被動元件業而言，AI 提供了一條全新的成長曲線。

被動元件雖在每顆晶片旁默默無聞，卻是 AI 伺服器內含量大幅提升的關鍵零組件。一台高階 AI 伺服器內所搭載的多層陶瓷電容（MLCC）、晶片電阻、電感與磁性元件，數量可達消費型主機板的數倍，特別是用於高速電源管理與 GPU 周邊電路的高容、高頻、高耐溫規格 MLCC 增長最為明顯。隨著 NVIDIA、AMD 與超大型雲端業者持續擴張 AI 機櫃布署，國巨等被動元件大廠迎來明確的結構性需求。

國巨的「8 年整併」並非空話。自 2018 年起，國巨陸續併購 KEMET、普思（Pulse Electronics）、海華（Heraeus 部分業務）、Schaffner 等海外指標品牌，建立涵蓋鉭電容、薄膜電容、磁性元件、抗電磁干擾元件等完整的高階產品組合。對 AI 伺服器、車用與工業市場而言，這代表國巨可以以「一站式高階被動元件供應商」身份接單，毛利率結構也從消費電子轉向更穩定的工業與基礎設施類別。

從產業競爭觀察，AI 帶來的需求增量並非雨露均霑。日系大廠如村田（Murata）、TDK 同樣積極搶單高階 MLCC，韓系三星電機（SEMCO）也具備強大製程能力。國巨的競爭優勢在於併購建立的全產品線、相對靈活的台灣決策模式，以及與台系 ODM、OEM 廠的深度合作關係，後者在 AI 伺服器代工市占率仍占絕對主導地位。

對投資人而言，國巨的這番表態具有訊號意義。被動元件業在 2022–2023 年受消費性電子去化庫存衝擊，股價與本益比同步壓縮；如今高層公開將定位轉為「AI 結構性受惠者」，意味著公司對接下來數年訂單能見度與毛利率改善具有相當把握。市場接下來會密切觀察國巨高階品 MLCC 占比、AI 伺服器與車用合計營收占比，以及自由現金流是否能持續支撐併購後的負債結構。

未來觀察焦點除了國巨自身財報外，還包括其在歐美高階電容與磁性元件市場的接單動能、以及是否有新一輪併購補強。當被動元件不再只是消費循環概念股，而成為 AI 算力供應鏈的一部分，整個產業的估值框架都可能被改寫。國巨的這聲喊話，或許正是改寫的開端。