AI 機櫃功率密度暴增，CPO 光互連帶動台灣供應鏈新藍海

科技新報報導指出，隨著 AI 訓練與推論規模擴張，全球資料中心 GPU 機櫃功率密度出現驚人成長。傳統機櫃多在 10 至 15kW 區間運作，但 AI 專用叢集已將密度推升到 60 至 120kW，部分先進部署甚至上看 200kW。這場架構革命的關鍵不僅是運算晶片，還涵蓋伺服器之間的高速光互連，而共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）正成為新一波焦點技術，台灣供應鏈也將在這波變革中迎來新藍海。

CPO 將光學元件直接與處理器或交換晶片封裝在一起，大幅縮短電訊號傳輸距離，使資料能以光速在更短路徑上完成轉換，從而降低功耗與訊號延遲。這在每秒以 PB 級資料量運作的 AI 叢集裡尤其關鍵——傳統可插拔光模組已逐漸無法支撐次世代頻寬需求。

從供應鏈版圖看，台灣早已在光通訊、被動元件、IC 載板、先進封裝等多項領域累積深厚實力。鴻海日前宣布矽光子產品已達 3.2T 傳輸量，台積電亦持續強化光電整合製程能力，封測大廠日月光也在面板級扇出封裝（FOPLP）等技術上加碼。報導指出，CPO 的興起讓上述廠商有機會在 AI 資料中心關鍵元件上扮演更關鍵的角色，從晶片代工延伸至光電模組整合。

對資料中心客戶而言，CPO 不僅是性能升級，更是能源效率的關鍵。資料中心電力瓶頸已成全球性議題，CPO 透過降低光電轉換損耗，能在不增加功率輸入的前提下擴展頻寬，與目前推動的液冷、浸沒式冷卻技術形成完整的「省電組合拳」。

整體而言，CPO 不只是一項光通訊技術，更代表 AI 時代資料中心架構的根本轉變。對台灣供應鏈而言，這既是技術升級壓力，也是切入全球 AI 基礎設施核心的歷史機會。後續觀察重點將在於各大廠的量產時程、客戶導入進度，以及與 NVIDIA、Broadcom 等晶片巨頭的合作模式。