弘塑布局美國亞利桑那州，訂單能見度看到 2028 年

近年先進封裝成為半導體產業焦點，隨著台積電擴大在美國的投資，台灣本土設備商也加速跟進海外布局。先進封裝濕製程設備商弘塑科技董事長張鴻泰在 SEMICON West 期間表示，公司美國布局將瞄準亞利桑那州，而目前手上訂單能見度已一路看到 2028 年。

亞利桑那州是台積電在美國的主要生產基地，多座晶圓廠陸續建置，先進封裝產能也規劃落地當地。對設備商而言，貼近客戶設廠能提供更即時的安裝、維修與技術支援服務，也有助於爭取新產線的設備訂單。弘塑選擇亞利桑那州，正是要跟上主要客戶的擴產腳步。

不過，張鴻泰坦言，目前公司面臨的最大瓶頸並非訂單，而是缺料與缺人。在 AI 帶動先進封裝需求暴增下，設備所需的關鍵零組件與材料供應吃緊，交期拉長；同時具備設備組裝、製程調校經驗的工程人才也相當稀缺，海外據點的人才招募更是一大挑戰。

業界分析人士指出，先進封裝是 AI 晶片能否放量的關鍵環節。CoWoS 等 2.5D 封裝與更先進的 3D 堆疊技術，都需要大量的濕製程、清洗、電鍍等設備，台灣設備商在這些領域已累積相當的技術實力，並逐步打入國際大廠供應鏈。訂單能見度長達兩年以上，反映出客戶對未來產能擴張的明確規劃。

對台灣半導體設備產業而言，跟隨台積電赴美是擴大國際市占的重要機會，但同時也要面對美國較高的營運成本、不同的法規環境與文化差異。如何在海外維持服務品質與獲利能力，將考驗各家廠商的經營管理能力。

後續觀察重點包括：弘塑美國據點的設立時程與規模、零組件供應瓶頸能否緩解，以及先進封裝擴產潮是否持續帶動更多台灣設備廠走向國際。在半導體供應鏈在地化的趨勢下，台灣設備商的全球化之路才剛開始。