Intel 先進封裝大躍進 協力廠聯電同步受惠出貨暢旺

經濟日報指出，隨著 Intel 在先進封裝戰場上一路衝刺、後段良率突破 9 成並開始向一線晶片廠搶單，台灣晶圓代工大廠聯電（2303）成為直接受惠者之一。雙方在先進封裝與部分製程節點的合作進展明顯加速，聯電出貨同步轉為暢旺，與 Intel Foundry 的策略性綁定也愈來愈緊密。

聯電與 Intel 的合作可追溯至雙方共同開發 12 奈米 FinFET 製程的策略結盟。當時聯電憑藉自身在 28 奈米與 22 奈米節點的紮實基礎，以較低資本支出方式切入更先進製程；對 Intel 而言，這項合作則補強其 Foundry 的成熟製程選單，讓 IFS 在面對車用、工業、IoT 等需要長生命週期製程的客戶時更具競爭力。雙方關係從製程合作延伸到先進封裝供應鏈，可視為一場互補而非取代的長期布局。

在當前 AI 帶動的封裝產能荒中，聯電的角色變得格外關鍵。Intel 自家先進封裝產能再大，仍有部分晶片需要外部代工的成熟製程晶圓，作為先進封裝模組中的 I/O Die、控制晶片或電源管理元件。當 Intel 接到更多 AI 與資料中心晶片代工訂單，這些「配角」晶圓的需求自然外溢到合作夥伴，聯電 28/22 奈米與成熟製程線的稼動率也跟著被拉高。

對聯電的中期營運而言，這帶來雙重好處。第一，與 Intel 的合作鞏固了客戶結構中「歐美 IDM」這條腿，降低對中國客戶營收的相對依賴。第二，先進封裝供應鏈相對更穩定且毛利率較佳，有助於聯電抵抗成熟製程市場價格競爭壓力，特別是在中芯國際等中國競爭對手持續擴產的環境下。

從投資人角度，聯電近期的故事正從過去單純的「成熟製程價格戰」敘事，慢慢轉向「先進封裝供應鏈受惠者」與「歐美 Foundry 戰略夥伴」。這項定位轉變對其本益比的提升潛力具有重要意義。當市場對 AI 半導體題材重新回到台積電以外的供應鏈個股，聯電可望成為次一波資金關注焦點。

展望後續，市場將留意 Intel 18A 製程量產後是否帶動更多客戶導入先進封裝整合方案，以及聯電是否能進一步切入 Intel 在歐美的封裝廠區協同生產。先進封裝戰役的贏家，從來不只是技術提供者，更是能夠把整條供應鏈串成系統的玩家——這也是聯電目前最值得關注的轉型故事。