Intel 先進封裝後段良率破 9 成 開始向晶片大廠搶台積電訂單

經濟日報引述業界訊息，Intel 在先進封裝技術上出現重大突破，旗下後段封裝良率已提升至 90% 以上，雖與台積電仍有距離，但已被認定可進入「穩定量產」門檻。Intel 近期加大力度向一線晶片廠兜售自家先進封裝產能，意圖瓜分目前由台積電 CoWoS 主導的 AI 晶片封裝市場。

這項進展對 Intel Foundry（IFS）而言意義重大。在 Pat Gelsinger 卸任後，Intel 的代工策略一度被外界質疑能否延續，但無論執行長更替，先進封裝都是 Intel 對外接單最具備差異化的業務之一。Intel 擁有 Foveros 3D 封裝、EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）以及最新的 Foveros Direct、Foveros-R/B 等多種異質整合技術，理論上可提供類似甚至優於 CoWoS 的整合密度，但過去多以服務 Intel 自家產品為主，對外接單的良率與成熟度始終是關鍵痛點。

良率突破 9 成的意義在於：Intel 擁有了實際與台積電在「相同技術維度」競爭的入場券。當 NVIDIA、AMD、博通、Marvell 等 AI 晶片大廠苦於 CoWoS 產能緊俏、交期動輒拉長到 12 個月以上，任何能夠提供穩定產能的二供方案都是極具吸引力的選項。Intel 此時主動出擊，等於在台積電產能瓶頸最緊張的時刻切入市場，搶下 AI 客戶心智佔有率。

從技術競爭面看，台積電的 CoWoS 已演進到 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 多種變體，並結合 SoIC 提供 3D 整合方案；而 Intel 正以 EMIB 結合 Foveros 提供類似能力，並具備「不需要超大尺寸矽中介層（interposer）」的成本優勢。對於需要極大封裝面積的 AI 加速器而言，Intel 的方案在材料成本與供應鏈彈性上有機會展現競爭力。

對台積電而言，這項挑戰並非立即動搖其市場地位，但確實提醒市場 AI 封裝市場將不再是「one vendor」局面。台積電的回應預計將集中在持續擴張 CoWoS 產能、加速 SoIC 量產、並深化與大客戶的長期合約綁定。對台灣封測業者如日月光、京元電而言，Intel 加入競爭意味著潛在的代工或測試訂單機會，整體封測產業的活水有望增加。

未來幾季的觀察焦點是：Intel 是否能拿到具指標性的 AI 大客戶代工訂單，並穩定交付；以及在 18A 製程量產之後，Intel 是否能提供「先進製程 + 先進封裝」的整合方案，真正從「次選方案」翻身成為「策略二供」。先進封裝產業，正在進入一場它沉寂多年後的真正競爭。