外資：英特爾晶圓代工與先進封裝獲突破，拿下蘋果、輝達、微軟訂單

華爾街投資機構 KeyBanc 的分析師在結束近期亞洲供應鏈考察後發布報告指出，英特爾（Intel）晶圓代工業務與先進封裝技術已獲得重大突破，並取得蘋果、輝達、微軟等多家重量級廠商的訂單。

英特爾近年積極推動晶圓代工轉型，希望從過去以自家處理器為主的整合元件製造模式，轉型為對外提供代工服務的晶圓廠。然而，外部客戶的導入進度一直是市場最大的疑慮。此次分析師點名蘋果、輝達、微軟等指標客戶，對英特爾而言具有高度象徵意義。

業界分析人士指出，先進封裝是英特爾目前最具競爭力的突破口之一。在 AI 晶片需求爆發下，台積電的先進封裝產能長期吃緊，部分客戶開始尋求第二供應來源。英特爾擁有自家的 2.5D 與 3D 封裝技術，且在美國本土具備生產能力，對希望分散供應鏈風險、符合美國在地製造政策的客戶而言，具有一定吸引力。

至於晶圓代工本身，英特爾先進製程能否在良率、效能與成本上與台積電競爭，仍有待更多實際量產數據驗證。業界普遍認為，大型客戶初期多半會以部分產品或特定元件試水溫，若成果符合預期，才會逐步擴大下單規模。

這份報告對整體產業的意義在於，全球晶圓代工與先進封裝市場可能出現更明顯的「多供應商」趨勢。對台積電而言，短期內領先地位難以撼動，但英特爾若成功取得指標客戶，將逐步形成制衡力量。對美國政府推動的半導體製造回流政策來說，英特爾的進展也將是重要的成果展示。

不過，英特爾近期在以色列的工廠發生爆炸事故，供應穩定性同樣受到關注。接下來市場將觀察英特爾是否在財報中證實相關客戶合作、先進製程的量產進度，以及代工業務能否逐步改善長期虧損的狀況。