AI 重塑半導體測試，京元電推四方模式

京元電子總經理張裕祥表示，隨著 AI 晶片的價值與整合複雜度持續提高，半導體測試的定位正在發生根本轉變——從過去被視為「供應鏈的一部分」，轉為「製程的一部分」；而供應鏈的協作模式，也隨之朝多方共同參與的方向演進。

這個定位轉變的背後，是測試在 AI 晶片生產中重要性的實質提升。傳統上，測試被安排在製造流程的末端，功能是篩選出不良品，屬於品質保證的環節；其成本佔比不高，技術含量也被視為低於前段製程。但 AI 加速器改變了這個結構。

改變的第一個原因是價值密度。一顆先進 AI 加速器的成本可達數千甚至上萬美元，而先進封裝把多顆晶粒與高頻寬記憶體整合在同一封裝內——這意味著封裝後若發現任一元件不良，整個封裝體都要報廢。因此測試必須前移到封裝之前，對每一顆晶粒進行完整的良品確認（Known Good Die），而這種前段測試的技術要求遠高於最終測試。

第二個原因是測試本身的複雜度。AI 加速器的接腳數量、訊號速率與功耗都遠超傳統處理器，測試設備必須在極高頻率下維持訊號完整性，同時處理測試過程中產生的大量熱能。測試項目的增加也讓單顆晶片的測試時間大幅拉長，使測試產能成為出貨的實質瓶頸之一。

「從供應鏈的一部分變成製程的一部分」這個表述，精確捕捉了這種轉變。當測試不再只是事後篩選，而是嵌入製造流程、影響後續製程決策的環節，測試業者與晶圓廠、封裝廠及設計公司之間的關係就必須從交易式的委外，轉為深度的技術協作——測試方案必須在晶片設計階段就開始規畫，測試資料要回饋到製程調校，各方需要共享原本視為機密的資訊。

這也解釋了「四方模式」的提出。當設計、製造、封裝與測試四個環節必須同步協作，傳統的線性交付流程便不再適用，取而代之的是多方並行的協同開發。這種模式對參與者的技術能力與信任關係都提出更高要求。

對台灣半導體產業而言，這個轉變強化了既有優勢。台灣同時擁有全球領先的晶圓代工、先進封裝與專業測試業者，地理鄰近與長期合作累積的默契，讓四方協作在實務上遠比跨國分工可行。這種聚落效應在測試地位提升後，價值更為突出。

後續觀察重點包括：前段測試在總測試營收中的占比變化、測試設備的產能擴充進度，以及協作模式在實際專案中的落實程度。