大立光切入 CPO 共同封裝光學，自製設備成彎道超車關鍵優勢

台灣精密光學巨頭大立光電（3008）正式宣告跨入共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）領域，為這家長期以手機鏡頭業務傲視全球的公司，開啟了一條通往 AI 時代的全新成長軌道。

CPO 技術的核心，是將光學收發模組（光引擎）與交換晶片直接整合封裝在一起，以光訊號取代銅線進行高速資料傳輸，從而實現更低延遲、更低功耗與更高頻寬的互連效能。在 AI 訓練叢集對頻寬需求呈幾何級數增長的背景下，CPO 被業界視為突破現有電氣互連瓶頸的下一代關鍵技術，市場潛力龐大。

大立光切入 CPO 的最大競爭優勢，在於公司長期積累的機台設計與自製能力。在手機鏡頭業務中，大立光建立了一整套自行設計、製造並優化精密加工設備的核心能力，這套能力直接轉移至 CPO 關鍵製程設備的研發上，使其得以在不依賴外部設備供應商的情況下，對生產流程進行深度優化，形成難以複製的成本與品質競爭壁壘。

相較於仰賴外購設備切入市場的競爭者，大立光的自製設備路線，意味著更快的製程優化週期、更精準的良率控制，以及更難被競爭對手追趕的技術護城河。

業界分析人士預期，大立光若能成功複製其在手機鏡頭業務中「精密製造極致化」的競爭模式，並應用於 CPO 這一高門檻領域，將有機會在這波 AI 光電整合浪潮中取得不對稱的競爭優勢。