聯發科上調 ASIC 市占目標至 15% 至 20%，複製整機戰法搶市

聯發科在法說會上由執行長蔡力行宣布，將 ASIC 客製化晶片的市占目標上調至 15% 至 20%，此一數字明顯高於市場原先預期，震撼法人圈。更受關注的是其達成路徑——聯發科選擇複製輝達的整機供應戰法，與競爭對手博通長期堅持的純晶片策略形成鮮明對比。

ASIC 市場近兩年成為半導體業最受矚目的成長軸線。當雲端服務業者的 AI 運算規模達到一定水位，採購通用 GPU 的成本與供應風險都難以承受，自行設計專用晶片便成為合理選項。但雲端業者多半不具備完整的晶片實作能量，因此需要與具備 IP 庫、後端設計與量產經驗的夥伴合作，這正是 ASIC 服務商的價值所在。

兩種策略的差異，本質上是價值鏈切分位置的不同。純晶片模式聚焦在設計與交付晶片本身，客戶自行處理板卡、系統、散熱、軟體堆疊與整機整合；這種模式資本較輕、毛利率高，但單一專案的營收規模有限。整機模式則把交付範圍延伸到系統層——晶片、板卡、機櫃、散熱與軟體一併提供；營收規模成倍放大，卻也拉低毛利率，並需要承擔供應鏈管理與系統整合的複雜度。

輝達正是靠整機模式建立起難以複製的護城河。當客戶採購的不只是晶片，而是一整套可直接部署的運算系統，轉換供應商的成本便大幅提高。對聯發科而言，這條路的邏輯在於：既然要與已深耕多年的既有 ASIC 大廠競爭，單純比拚晶片設計能力難以快速拉開差距，把戰線延伸到系統層反而更能發揮自身在通訊、電源管理與整合設計上的既有能量。

風險同樣存在。整機模式要求的能力組合遠比晶片設計複雜——包括高速訊號完整性、機櫃級散熱設計、電源架構、以及與客戶資料中心環境的相容性驗證。這些領域的 know-how 難以在短時間內累積，且一旦系統層出現問題，責任歸屬也更難切割。此外，整機業務會使聯發科與既有的 ODM、系統廠客戶產生角色重疊，客戶關係的處理需要相當技巧。

15% 至 20% 的市占目標本身也是一項高標。這意味著要從既有龍頭手中實質奪取份額，而 ASIC 專案的導入週期長、客戶黏著度高，替換並非易事。目標能否達成，關鍵在於能否拿下具指標性的大型客戶專案。

後續觀察重點包括：新增 ASIC 專案的客戶類型與規模、整機業務對整體毛利率的稀釋幅度，以及公司在系統設計人力上的擴編速度。