Meta 攜手 Broadcom 打造多千兆瓦 AI 晶片帝國，自研 XPU 全面啟動

社群媒體巨頭 Meta 正全力加速 AI 自研晶片佈局。公司於 4 月 14 日宣布與半導體設計龍頭 Broadcom 簽署全面性長期合作協議，雙方將共同開發多款次世代 AI 專用晶片「XPU」，目標是建構一個多千兆瓦等級的 AI 運算基礎設施。

根據雙方聯合聲明，此次合作將涵蓋多代晶片的研發，Meta 將負責定義晶片架構需求，Broadcom 則提供先進的半導體設計與製造技術支援。值得注意的是，Broadcom 執行長 Hock Tan 將同步卸任 Meta 董事會職務，轉任 Meta 自研晶片策略的顧問角色，顯示雙方關係從治理層面轉向更深度的技術合作。

Meta 在自研晶片領域的佈局並非一朝一夕。公司上個月才發表了四款 AI 晶片，展現其在矽智財領域的快速進展。自研晶片 MTIA 系列的推進，目的在於降低對 NVIDIA GPU 的高度依賴，同時針對 Meta 特有的 AI 工作負載進行深度優化，包括推薦系統、內容審核與生成式 AI 服務。

多千兆瓦級的運算目標凸顯了 Meta 對 AI 基礎設施的龐大投資規模。據悉，Meta 目前已是全球最大的 AI 基礎設施建設者之一，每年在資料中心與 AI 硬體上的資本支出高達數百億美元。透過自研晶片，公司期望在效能功耗比上取得突破，降低長期營運成本。

對 Broadcom 而言，與 Meta 的深度合作進一步鞏固其在客製化 AI 晶片市場的領導地位。生成式 AI 浪潮已使 Broadcom 成為受惠最大的半導體公司之一，而 Meta 規模化的晶片需求將為其帶來可觀的長期營收。這場科技巨頭與半導體龍頭的聯盟，正在重新定義 AI 算力供應鏈的格局。