OpenAI 自研晶片 Jalapeño 完成設計 台積電操刀帶旺台灣供應鏈
2026/06/26
AI 領導者 OpenAI 正式跨入自研晶片領域。OpenAI 宣布,與博通(Broadcom)合作開發的首款自研 AI 晶片「Jalapeño」已完成設計。業界人士透露,這款晶片由台積電操刀製造,後續將逐步放量,可望推升台積電先進製程訂單持續熱絡。
OpenAI 投入自研 AI 晶片,反映出 AI 領導廠商對運算基礎設施自主化的高度重視。隨著 AI 模型規模持續擴大,運算需求暴增,自行設計專用晶片有助於 OpenAI 優化運算效能、降低對外部晶片供應商的依賴,並更好地控制成本。與博通合作開發、由台積電製造,正是這類客製化 AI 晶片(ASIC)的典型分工模式。
對台灣供應鏈而言,OpenAI 自研晶片的進展帶來明確的商機。首款晶片 Jalapeño 由台積電操刀,意味著台積電將承接這款晶片的製造訂單,隨著後續放量,將進一步推升台積電的先進製程訂單。此外,業界人士透露,OpenAI 後續勢必投入 ASIC 伺服器應用,鴻海、廣達等台灣伺服器代工業者,未來亦有機會擴大拿下 OpenAI 相關的伺服器代工訂單。
從產業趨勢看,OpenAI 自研晶片是雲端與 AI 業者自研晶片浪潮的最新一例。當 AI 應用的運算需求達到一定規模,自行設計專用晶片便成為兼顧效能與成本的合理選擇。這股自研晶片的趨勢,為台灣的 IC 設計、晶圓代工、封裝測試與伺服器代工等供應鏈環節,創造了廣闊的商機。
對台積電而言,承接 OpenAI 等 AI 領導廠商的自研晶片訂單,鞏固了其在先進製程的領導地位。這些高階 AI 晶片對先進製程的高度需求,使台積電持續受惠於 AI 浪潮帶動的旺盛產能需求。
展望後續,Jalapeño 晶片的量產時程、放量規模,以及 OpenAI 在 ASIC 伺服器領域的後續布局,將是觀察台灣供應鏈受惠程度的關鍵。OpenAI 跨入自研晶片,為台鏈開啟了新的成長機會。