力成攜手博通新加坡設合資公司 投資4億美元拚CPO 2028量產

封裝大廠力成科技公告指出,董事會已決議通過與半導體大廠博通(Broadcom)於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」的合資公司。力成擬投資4億美元,透過這樁合資案掌握雲端服務大廠(CSP)的AI晶片訂單,並力拚共同封裝光學(CPO)項目於2028年量產。

這樁合資案,是力成切入次世代先進封裝的重要布局。扇出型面板級先進封裝(FOPLP)是一項具有前景的封裝技術,相較於傳統的晶圓級封裝,面板級封裝能夠在更大的面板上進行封裝,提升生產效率並降低成本。隨著AI晶片對先進封裝需求的爆發,掌握這項技術的業者將在AI供應鏈中占據重要位置。

與博通的合作,為力成帶來了關鍵的客戶與技術連結。博通是全球重要的半導體大廠,在AI晶片與客製化ASIC領域具備深厚實力,並與Google、Meta等雲端服務大廠有緊密的合作關係。透過與博通合資,力成得以更直接地掌握這些CSP的AI晶片封裝訂單,將自身的封裝能力與博通的客戶資源相結合。

共同封裝光學(CPO)是這樁合資案的核心目標。CPO是一項將光學元件與運算晶片直接整合封裝的先進技術,能夠大幅降低資料傳輸的功耗與延遲,被視為解決AI資料中心頻寬與能耗瓶頸的關鍵方案。隨著AI叢集規模持續擴大,傳統的資料傳輸架構面臨效率極限,CPO的導入需求日益迫切。力成瞄準2028年量產CPO,是對這項次世代技術的前瞻布局。

選擇在新加坡設立合資公司,也具有戰略考量。新加坡作為東南亞的半導體重鎮,擁有良好的產業環境、人才與政策支持,是布局先進封裝的理想地點。此外,在地緣政治與供應鏈分散化的趨勢下,將產能配置於新加坡,有助於分散風險並貼近國際客戶。

從產業趨勢來看,這樁合資案反映出先進封裝在AI時代的關鍵地位。當製程微縮的難度與成本不斷升高,透過先進封裝將多顆晶片異質整合、並整合光學元件,成為提升運算效能與傳輸效率的重要途徑。力成與博通的合作,是掌握這波先進封裝商機的積極布局。

對力成而言,這樁4億美元的合資案是重要的成長投資。透過切入面板級先進封裝與CPO,力成得以拓展其在AI供應鏈中的角色,並掌握次世代封裝的商機。能否如期於2028年量產CPO、並成功承接CSP的訂單,將是這項投資成效的關鍵。

展望未來,隨著AI資料中心對CPO需求的成熟,以及力成與博通合資公司的推進,這項布局能否兌現預期的商機,值得持續關注。這也是台灣封裝業者在AI浪潮中積極升級、掌握次世代技術的重要一步。