力積電打入 Intel EMIB 先進封裝供應鏈 「聯電第二」題材升溫

力積電（6770）營運再傳捷報。繼旗下中介層（interposer）產品成為台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈夥伴之後，力積電再打入 Intel 主力的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝供應鏈，加上與美光在 HBM（高頻寬記憶體）相關業務合作順利推進，公司營運呈現「大轉骨」態勢。市場開始把力積電與聯電並列，視為台廠成熟製程業者「策略轉型成功」的代表案例。

從業務組合看，力積電的轉骨故事建立在三大支柱上。第一，台積電 CoWoS 中介層代工——這是 AI 加速器封裝中的關鍵元件，需求隨 NVIDIA、AMD、博通等 AI 晶片大廠擴產同步爆發。第二，Intel EMIB 供應鏈——EMIB 是 Intel 對抗台積電 CoWoS 的核心封裝技術，能切入這條供應鏈代表力積電在製造能力與品質上獲得 Intel 認可。第三，美光 HBM 相關業務——HBM 是 AI 伺服器標配元件，與美光的合作為力積電開啟新的高 ASP 業務線。

從產業意義看，力積電的崛起反映兩個重要趨勢。第一，AI 半導體供應鏈正在「水平擴張」——除了台積電與三星的核心製程訂單外，更多次層代工廠商透過參與先進封裝、中介層、特殊製程等環節分到一杯羹。第二，「Intel 復興題材」正在發酵——Intel 重返完整產品線並擴大對外代工合作，連帶把多家台廠拉入其供應鏈，產生明顯的轉單效應。

對投資人而言，「聯電第二」的稱號帶有兩層期待。一是力積電在估值重估上有機會跟隨聯電的軌跡——當市場開始以「Intel 策略夥伴 + 先進封裝供應鏈受惠者」評價力積電，本益比將出現結構性提升空間。二是力積電擁有比聯電更純粹的「先進封裝題材」——其中介層業務直接與最熱門的 AI 加速器封裝綁定，未來成長動能可能更具集中性。

對台灣半導體產業整體而言，力積電的轉型是一個正向訊號。它證明在台積電、聯電兩大龍頭之外，台灣仍有製造能量充沛、能切入高階特殊製程與先進封裝的次層業者，整體產業的深度與韌性遠超過去市場認知。

對中芯國際等中國同業，力積電打入 Intel EMIB 供應鏈是相對打擊。當美方科技政策仍對中國成熟製程保持壓力，力積電等台廠成為歐美 IDM 在「非中國地區」的主要替代供應商，這項戰略地位短期難以被取代。

未來觀察重點將是力積電在 CoWoS 與 EMIB 的訂單佔比變化、HBM 相關業務的營收貢獻、以及是否會進一步擴張海外或本土產能因應需求。當「聯電第二」從口號變成業績，力積電的下一個階段值得期待。