台積電先進封裝加速進擊，多家 AI 客戶良率穩定超過 98%

台積電先進封裝技術暨服務副總何軍公開說明先進封裝的最新進展：目前 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已進入高量產階段，多家 AI 客戶的產品良率穩定超過 98%，部分甚至達到 99%；公司並預計在 2029 年將 CoWoS 擴大至 14 倍光罩尺寸。

要理解這些數字的份量，得先說明「光罩尺寸」在先進封裝中的意義。單一微影光罩能曝光的最大面積約為 858 平方毫米，這是半導體製造的物理限制。當 AI 加速器需要把運算晶粒與多顆高頻寬記憶體整合在同一封裝內，總面積早已超過單一光罩的極限。CoWoS 透過矽中介層把多個晶粒連接起來，而中介層本身的面積就以光罩尺寸的倍數計量——5.5 倍意味著中介層面積約為單一光罩的五倍半。

面積放大帶來的是非線性上升的製程難度。中介層愈大，翹曲、熱應力與微凸塊接合失效的風險就愈高；而封裝良率是所有元件良率的乘積，任何一顆晶粒或一個接點失效，整個封裝就報廢。考慮到 AI 加速器的單顆晶粒成本極高，封裝階段報廢一顆的損失遠大於一般晶片。在這樣的條件下達到 98% 以上的穩定良率，是相當紮實的製程工程成果。

良率數字對整體供應鏈的意義也相當直接。在產能受限的環境下，良率每提升一個百分點，就等同於憑空多出對應比例的可出貨產能，且不需要額外的資本支出。當先進封裝是 AI 加速器出貨的實質瓶頸，良率改善的價值幾乎等同於擴產。

2029 年擴大到 14 倍光罩尺寸的規畫，則揭示了下一階段的技術方向。這個倍數意味著中介層將接近晶圓級的尺寸，屆時傳統的矽中介層在成本與翹曲控制上都會面臨挑戰，可能需要轉向玻璃基板或面板級封裝等新的載板技術。這也解釋了近期產業界對玻璃基板的高度關注，以及面板廠產能被導向先進封裝的趨勢。

從競爭格局看，先進封裝已成為與先進製程同等重要的競爭維度。過去代工廠的競爭焦點在於誰能率先量產下一個節點；如今能否提供匹配的封裝整合能力，同樣決定客戶的選擇。這也讓封裝產能的規畫從後段附屬項目，升格為與晶圓產能並列的策略決策。

後續觀察重點包括：CoWoS 產能的實際擴充速度、良率在更大尺寸中介層上的維持能力，以及玻璃基板等新載板技術的導入時程。