聯電股價漲停 26 年新高 12 項研發並進 Intel EMIB 合作擴大效應發酵

晶圓代工廠聯電 5/6 股價強勢漲停，收在 91.4 元，創 2000 年 6 月以來 26 年新高紀錄。這場暴衝背後不是單一題材，而是兩股結構性力量的疊加：Intel 擴大晶圓代工與先進封裝的合作效應持續發酵、加上聯電最新營業報告書揭露 12 項並進的技術研發藍圖，市場將其重新定位為「AI 半導體成熟製程關鍵受惠者」。

從業務結構觀察，聯電過去長期被視為「成熟製程價格戰受害者」，受中芯國際等中國同業擴產壓力影響。但 2025–2026 年產業局勢已明顯轉變。第一，與 Intel 共同開發 12 奈米 FinFET 製程的合作進入收割期，IFS（Intel Foundry Services）的成熟製程訂單成為聯電重要新客戶；第二，先進封裝供應鏈中的「I/O Die、控制晶片、電源管理」等周邊矽晶圓需求暴增，聯電 28/22 奈米線受惠明顯；第三，AI 與車用客戶對長生命週期成熟製程的需求持續，聯電在這些客戶中的市占率穩固。

12 項技術研發藍圖是這次股價飆漲的「敘事核心」。雖然聯電未公開全部細節，市場推測涵蓋包括下世代成熟製程節點、先進封裝整合、車用半導體製程、特殊製程（如功率半導體、影像感測器）、矽光子等多個方向。對長期被質疑「研發投入不足」的聯電而言，公開承諾 12 項並進等於宣示要從「跟隨者」轉為「全方位特殊製程解決方案商」。

對台股投資人而言，聯電股價 26 年新高的訊號具備兩層意義。第一，AI 受惠族群已從台積電、廣達、緯創等「主流核心」擴散到聯電、力積電等「次層供應鏈」，市場資金正在重新評價過去被低估的成熟製程業者。第二，與 Intel Foundry 的策略合作獲得實質訂單與市場驗證，鞏固聯電在「歐美 IDM 替代供應商」的長期地位。

對產業競爭觀察，聯電的崛起對中芯國際等中國同業形成競爭壓力。當聯電以「Intel 戰略夥伴 + 12 項研發 + 先進封裝供應鏈」的多元定位重新出發，中國成熟製程業者必須加速差異化才能維持競爭力。對全球半導體供應鏈而言，這也代表「成熟製程不再只是價格競爭」，而進入了「策略客戶綁定 + 特殊製程深耕」的新階段。

未來觀察重點將是聯電 12 項研發中是否有指標性突破、Intel Foundry 訂單規模的後續成長、以及聯電是否會進一步擴大美國或日本的海外產能布局。當市場開始用「策略二供」的本益比評價聯電，估值重估的空間才剛剛打開。