日月光第二季每股賺 4.8 元，獲利創史上單季新高

日月光投控公布 2026 年第二季財務報告，單季稅後純益達 210.68 億元，為歷史次高；若剔除 2021 年第四季的一次性售廠收入，則是史上單季獲利新高。獲利季增 49%、年增 180%，每股純益 4.8 元；累計上半年獲利 352 億元，每股純益 8.03 元。公司將成長歸因於先進封裝帶動封測業務大幅成長，加上代工業務同步升溫。

這份財報反映了半導體價值鏈的重心移動。當單顆晶片的製程微縮效益逐漸遞減，透過封裝把多顆晶粒與高頻寬記憶體整合為單一系統，成為提升 AI 運算效能的主要路徑。這使得封測環節從過去的「後段加工」轉變為決定系統效能的關鍵步驟，價值分配也隨之改變——先進封裝的單位產值與技術門檻，都遠高於傳統的打線封裝。

資本支出的動向印證了這個判斷。公司表示訂單能見度已延伸至明年，原訂今年 85 億美元的資本支出不敷使用，將二度上修，並斥資近 120 億元買下友達與乖乖的廠房用於擴產。取得既有廠房而非新建，關鍵在於時間——在客戶要求快速拉高產能的環境下，產能到位速度往往比單位建置成本更重要。

管理層對產業週期的判斷也值得留意。營運長吳田玉表示，AI 並非短期市場題材，而是一場「才剛開始」的革命性改變，將持續推動半導體硬體架構升級。這種長週期的看法，與近期資本市場對 AI 投資持續性的疑慮形成對比；同一時期，晶圓代工與電源業者也都給出了方向一致的樂觀展望。

風險則在於高資本支出的長期負擔。擴充的產能與設備折舊將在後續數年攤提，若 AI 建置節奏放緩，稼動率壓力將直接反映在毛利率上。此外，先進封裝的技術路線競爭正在加劇，多家業者同步推進超大封裝與新型基板方案。

後續值得觀察的，包括資本支出上修的具體金額、新產能的開出時程，以及先進封裝營收占比的變化。