鈦昇在馬來西亞設立新廠,擴大全球封裝材料生產與在地化服務
2026/10/06
台灣半導體設備業者持續擴大海外布局。總部位於高雄的國際半導體封裝設備供應商鈦昇(E&R Engineering Corp.),宣布將在馬來西亞啟用新廠,擴大其全球封裝材料的生產能力,並為當地客戶提供在地化的服務。
鈦昇是台灣的半導體封裝設備業者,產品涵蓋雷射加工、封裝相關設備與材料,服務全球的半導體封裝與測試客戶。隨著 AI 晶片對先進封裝的需求急遽增加,封裝設備與材料的市場也隨之擴大。先進封裝技術越來越複雜,對設備的精度與材料的品質要求也越來越高,這為具備技術實力的設備業者帶來成長機會。
選擇在馬來西亞設廠,有其策略考量。馬來西亞是全球重要的半導體封裝與測試重鎮,檳城等地聚集了大量的國際封測業者與半導體製造商,形成完整的產業聚落。近年在供應鏈分散化的趨勢下,許多半導體業者將部分產能移往東南亞,馬來西亞因其成熟的產業基礎與相對較低的營運成本,成為熱門的投資地點。鈦昇在當地設廠,能就近服務這些客戶,縮短交貨時間並提供即時的技術支援。
業界分析人士指出,「在地化服務」是設備業者海外布局的重要考量。半導體製造對設備的穩定運作要求極高,一旦設備出現問題,需要能夠快速獲得技術支援與零件更換。在客戶所在地設立據點,能大幅提升服務的即時性,這是贏得客戶信任的關鍵。台灣的設備與材料業者,正跟隨台積電等客戶的全球擴張,以及國際封測業者的東南亞布局,逐步建立海外的生產與服務網絡。
對產業的影響方面,鈦昇的海外擴張,反映出台灣半導體設備產業的國際化。在全球半導體供應鏈重組的過程中,台灣業者若能在東南亞、美國等地建立據點,將有助於擴大國際市場的版圖,並降低單一市場的風險。
展望後續,市場將關注鈦昇馬來西亞新廠的量產進度、對公司營收的實際貢獻,以及更多台灣設備業者的海外布局動向。