漢測前七月營收超越 2025 全年，三大新市場帶動成長

漢測前七月的營收已超越 2025 年全年的水準，記憶體、先進封裝與矽光子三大新市場是主要的成長動力。這反映半導體測試環節的價值正隨著產品架構的複雜化而提升。

三大市場的成長來源各不相同，但都指向測試需求的結構性擴張。記憶體方面，高頻寬記憶體採用多層晶粒堆疊架構，每一層在堆疊前後都需要驗證——因為堆疊完成後若發現某一層有缺陷，整個模組便報廢，損失遠高於單顆晶粒。這使得中間階段的測試（known good die 驗證）成為必要且高頻的工序。

先進封裝的測試需求同樣來自「不可修復」的特性。當多顆晶粒被整合到同一封裝內，任一顆有問題都會導致整個封裝失效；而封裝完成後的高價值產品若被判定不良，損失相當可觀。因此，在整合前確認每一顆晶粒的良好狀態，其經濟合理性極高——測試成本遠低於報廢成本。

矽光子則帶來測試方法的根本改變。傳統半導體測試以電性量測為主，透過探針接觸晶片的接點施加訊號並量測回應；而光學元件無法以探針量測，必須以光纖或空間耦合的方式導入與取出光訊號，這需要微米級的精密對位。同時，需要驗證的參數也完全不同——光功率、波長準確度、消光比與耦合損耗，而這些參數對溫度極為敏感。

營收在七個月內超越前一年全年，這個增幅的量級值得說明。它意味著成長並非來自既有業務的自然擴張，而是新市場帶來的量能躍升。而測試業務的成本結構以設備折舊與人力為主，當產能利用率提高，增量營收的多數會轉化為利潤——這是營運槓桿的典型表現。

從產業層面看，測試環節的地位變化也值得注意。過去測試被視為製造流程中的必要成本，其占比在整體製造成本中相對有限；而隨著產品架構的複雜化，測試從「檢查」轉為「良率管理的關鍵環節」，其技術含量與議價地位同步提升。近期已有業者投入數十億元擴建測試產能，正反映這個轉變。

不過，風險同樣需要評估。首先是設備投資的強度——光電整合測試設備價格高昂且交期長，擴產需要大量資本。其次是需求的持續性，三大市場的成長高度依賴 AI 相關建置的節奏。第三是技術路線的變動，測試方法需隨封裝與光學架構的演進而調整。

後續觀察重點包括：後續月份的營收延續性、毛利率的變化方向，以及產能擴充計畫的推進進度。