磷化銦掀史上最大漲價潮，全新、聯亞、IET 營運爆發

AI 催動光通訊需求爆發，作為光通訊必備原料的磷化銦（InP）基板與磊晶出現嚴重供不應求，第四季正醞釀再度漲價，漲幅將達一成以上、創下史上最大幅度。供應商直言目前的市況是「有錢也未必買得到」。相關台廠全新、聯亞與 IET-KY 將迎來強勁的營運動能。

磷化銦是光通訊產業的基礎材料，其重要性源於物理特性。這種化合物半導體具備直接能隙，能高效率地把電能轉換為光，且發光波長恰好落在光纖傳輸損耗最低的區間——這使它成為長距離高速光通訊用雷射與光偵測器的必然選擇。矽基材料在這個應用上無法替代，因為矽是間接能隙材料，發光效率極低。

需求爆發的根源在於 AI 資料中心的架構演變。當 AI 叢集規模擴大到數萬顆加速器互連，晶片之間的資料傳輸量呈指數成長。傳統以銅纜傳輸電訊號的方式，在高速與長距離條件下損耗急遽上升，最終形成「頻寬牆」——運算能力充足，資料卻送不進來。解方是全面轉向光傳輸，而每一組光收發模組都需要磷化銦雷射。

更關鍵的是需求層次的下移。過去光通訊主要用於資料中心之間與機櫃之間的連接；如今則往下延伸到機櫃內部，甚至封裝層級——共同封裝光學（CPO）把光學引擎直接整合到運算晶片旁邊。這種架構轉變會大幅增加單一系統所需的光學元件數量，需求呈倍數而非線性成長。

供給端的限制則放大了缺口。磷化銦的單晶生長難度高於矽——製程週期長、良率控制困難，且原料銦本身的供給也有限。新增產能的建置需要專用設備與長時間的製程調校，無法快速回應需求。這種供給彈性的不足，正是價格出現史上最大漲幅的原因。

對台廠而言，這波行情的受惠程度取決於在產業鏈中的位置。全新光電與聯亞光電在化合物半導體磊晶領域布局多年，是光收發模組的關鍵上游供應來源；當國際模組大廠的訂單能見度改善，對磊晶片的拉貨力道也會同步增強，且在缺料環境中議價地位明顯改善。

風險則在於這類材料循環的歷史模式。高獲利終將引來擴產，而化合物半導體的產能一旦開出，價格修正的速度可能相當快。同時，技術路線的演變——例如矽光子在部分應用上的替代——也可能改變長期的需求結構。

後續觀察重點包括：第四季漲價的實際落實程度、各業者的擴產計畫與時程，以及 CPO 架構的實際導入規模。