天虹先進封裝設備出貨增溫，全年營運可望逐季成長

半導體設備廠天虹科技執行長易錦良表示，貢獻今年營運成長的主要動能來自先進封裝的設備出貨，約占營收比重四成；其次則是化合物半導體與先進製程的設備銷售挹注。整體而言，全年營運可望呈現逐季成長的態勢。

先進封裝設備需求的爆發，源自產業技術路線的轉向。當電晶體微縮的效益逐漸遞減，以封裝技術延續效能成長成為主要路徑——Chiplet 架構、2.5D 中介層、3D 堆疊與大尺寸基板陸續進入量產。這些技術對製程設備的要求，已從傳統封裝的相對粗放，提升到接近前段製程的精度等級。

具體來說，先進封裝所需的設備涵蓋薄膜沉積、蝕刻、微影、晶圓鍵合、暫時貼合與解鍵合、以及各類量測檢測設備。其中許多環節在傳統封裝中並不存在，屬於全新的設備需求。這也解釋了為何原本服務前段製程的設備商，近年紛紛把產品線延伸到封裝領域。

化合物半導體則是另一條成長曲線。碳化矽與氮化鎵元件在電動車、電源轉換與射頻應用上的滲透率持續提升，而這類材料的製程特性與矽不同，需要專用的設備與製程配方。同時，矽光子與光通訊元件的需求成長，也帶動了相關磊晶與加工設備的採購。

對台灣設備業者而言，當前的環境提供了難得的機會窗口。半導體設備長期由少數國際大廠主導，本土業者的切入空間有限；但在先進封裝與化合物半導體這些相對新興的領域，技術路徑尚未完全定型，設備規格也還在演進中，這讓具備工程能力的在地業者有機會透過貼近客戶、快速迭代來取得訂單。地理鄰近帶來的服務響應速度，在製程調校頻繁的導入期尤其有價值。

風險方面，設備業的營收認列高度依賴客戶的資本支出節奏與驗收進度。單季營收可能因為一台設備的驗收時點而出現明顯波動，因此「逐季成長」的判斷需要以在手訂單為基礎，而非單純的趨勢外推。此外，客戶集中度也是結構性風險——設備採購決策集中在少數幾家大型製造商手中。

後續觀察重點包括：在手訂單的金額與交期分布、先進封裝設備在營收中的占比變化，以及新客戶或新製程平台的取得進度。