台積電傳買下友達中科兩座廠，比照群創模式攜手發展先進封裝

市場盛傳，台積電將買下比鄰其中科廠區的友達中科 L7 廠（7.5 代廠）與 L5C 廠（5 代廠）等兩座廠房，用來擴充先進封裝產能。兩家公司並將比照先前的「群創模式」，攜手發展先進封裝技術。

面板廠廠房轉作半導體先進封裝用途，近年已成為台灣科技業的一種特殊資產再配置模式。其技術基礎在於，面板產線與先進封裝在部分製程能力上存在可觀的重疊——大尺寸基板的搬運、精密對位貼合、薄膜沉積與微影圖案化，都是面板廠數十年累積的核心技術。當先進封裝從晶圓級走向面板級（Panel Level Packaging），這些能力的價值便被重新發現。

對台積電而言，取得現成廠房的意義主要在時間。先進封裝產能長期是 AI 加速器出貨的瓶頸環節，而新建無塵室廠房從動工到投產通常需要兩到三年。收購既有廠房並改建，能大幅壓縮這段前置期。廠址緊鄰其中科廠區的地理條件，也讓物流、人力與公用設施的整合更為順暢。

對友達來說，這筆交易的策略價值同樣清晰。面板產業長期受制於供過於求與價格循環，資產報酬率不佳；將產能利用率偏低的舊世代產線變現，既能改善財務結構，又能透過合作切入成長性遠優於面板的先進封裝領域。友達董事長彭双浪先前在法說會中首度揭露公司在先進封裝的策略轉向，提及在玻璃基板等領域布局並「與合作夥伴共同開發」，當時法人對其如何急起直追仍摸不著頭緒，如今這段談話的伏筆意義才被市場理解。

玻璃基板正是這條合作路線的技術核心。相較於傳統有機基板，玻璃基板具備更佳的平坦度、更低的熱膨脹係數與更高的尺寸穩定性，能支撐更大面積、更高佈線密度的封裝結構——這些正是下一代 AI 加速器封裝所需的特性。而玻璃的加工與處理，恰恰是面板廠最熟悉的領域。

從產業結構看，這類合作代表台灣科技業內部的一次資源重組：把面板業累積的大尺寸基板處理能力，導向半導體先進封裝這個更高價值的應用。這種跨產業的能力遷移，是台灣供應鏈韌性的具體展現，也讓面板廠找到脫離價格循環的可能路徑。

後續觀察重點包括：交易條件與正式公告時程、廠房改建與投產的時間表，以及玻璃基板技術在台積電封裝藍圖中的實際定位。