台積電釋出 20 億美元矽中介層委外大單給格羅方德，聯電、力積電搶搭商機

台積電日前宣布，將釋出矽中介層（silicon interposer）的委外製造大單給美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），總金額高達 20 億美元，約合新台幣 640 億元。這項決定讓矽中介層成為半導體業界的關注焦點，也讓相關後市發展更有想像空間。台灣的聯電與力積電均積極布局矽中介層，搶搭這波先進封裝商機。

矽中介層是 CoWoS 等 2.5D 先進封裝技術的關鍵元件。在 AI 晶片中，運算晶片與多顆高頻寬記憶體需要以極高的頻寬互相連接，矽中介層就像一塊布滿微細線路的矽基板，讓這些晶片能並排放置並高速傳輸資料。隨著 AI 晶片尺寸越來越大、整合的記憶體越來越多，矽中介層的面積與需求量也大幅增加。

台積電的 CoWoS 先進封裝產能長期供不應求，是限制 AI 晶片出貨量的主要瓶頸之一。矽中介層的製程雖然不需要最先進的節點，但需要大量晶圓產能。將這部分委外給其他代工廠，可以讓台積電把自有產能集中在最先進製程與高價值的封裝步驟，同時擴大整體 CoWoS 的供應能力。

選擇格羅方德也帶有策略意涵。格羅方德在美國擁有晶圓廠，委外訂單有助於強化美國本土的先進封裝供應鏈，符合美國政府推動半導體製造在地化的政策方向。業界分析人士指出，這筆訂單可能只是開始，隨著 AI 晶片需求持續成長，矽中介層的委外規模可望進一步擴大。

對台灣業者而言，台積電的委外決定開啟了新的商機。聯電與力積電都擁有成熟製程產能，技術上具備生產矽中介層的能力。聯電過去已有矽中介層相關的生產經驗，力積電也積極切入此領域。若能取得台積電或其他先進封裝業者的訂單，將有助於提升成熟製程的產能利用率，並轉型切入高成長的 AI 供應鏈。

不過，矽中介層對良率、精度與品質一致性的要求相當高，業者需要投入資源提升技術能力，才能通過客戶驗證。此外，市場也關注成熟製程代工廠在承接這類訂單時，能否維持合理的獲利水準。

先進封裝已成為 AI 晶片供應鏈中最關鍵的環節之一。後續值得觀察的是台積電 CoWoS 產能的擴充進度，以及聯電、力積電在矽中介層市場的實際接單情況。