台積電傳攜手索尼合資 1 兆日圓,2029 年熊本量產新世代影像感測器

台積電傳攜手索尼合資 1 兆日圓,2029 年熊本量產新世代影像感測器

2026/08/11

台積電傳積極擴大日本布局,有意與索尼集團合資約 1 兆日圓成立新公司,最快 2029 年在日本熊本縣量產新一代影像感測器晶片,供應蘋果 iPhone,並搶攻 AI 控制的機器人與車輛的實體 AI 市場。

台積電傳積極擴大日本布局,有意與日商索尼(Sony)集團合資約 1 兆日圓、約合新台幣 2,000 億元成立新公司,最快 2029 年在日本熊本縣量產新一代影像感測器晶片。這批產能將供應蘋果 iPhone,並鎖定 AI 控制的機器人與車輛所構成的實體 AI 市場。

熊本作為選址有其既有基礎。台積電與索尼先前已在當地合資設立晶圓廠,累積了合作經驗、在地供應鏈與人力資源。新的合資案等於在既有基礎上擴大規模,並把產品線從邏輯製程延伸到影像感測器這個索尼具備全球領先地位的領域。

影像感測器的技術演進,正是這項合作的核心邏輯。現代高階影像感測器已不是單純的光電轉換元件,而是採用堆疊式架構——感光層與邏輯運算層以三維方式堆疊、透過矽穿孔連接。這種結構讓部分影像處理能在感測器內完成,大幅降低資料傳輸量與延遲。而其中的邏輯層,正需要先進製程與先進封裝技術,這也是索尼需要台積電的原因。

「實體 AI」的市場定位則揭示了更長期的圖像。當 AI 從資料中心走向實體世界——自駕車、人形機器人、工業自動化設備——感知能力成為決定性能的關鍵環節。這類應用對影像感測器的要求,與手機拍照截然不同:需要更高的動態範圍以應付明暗劇變、更低的延遲以支援即時決策、更強的低光表現,以及在感測器端就完成部分推論的能力。這些需求正在把影像感測器推向一個技術密集度大幅提高的新階段。

從時程看,2029 年量產意味著這是一項針對下一個世代布局的投資。屆時智慧型手機的影像規格會演進到什麼程度、實體 AI 市場的實際規模有多大,目前都還存在不確定性。以 1 兆日圓的投資規模承擔這樣的不確定性,反映的是雙方對感知晶片長期需求的高度信心。

對台積電而言,這項合作的意義不只是增加一個客戶。影像感測器屬於特殊製程領域,與其主力的邏輯製程互補;透過合資深度綁定索尼這個全球最大的影像感測器供應商,等於在一個高門檻的利基市場取得穩固位置。同時,日本的地理分散也回應了客戶對供應鏈韌性的要求。

後續觀察重點包括:合資案的正式公告與股權結構、新廠採用的製程節點與堆疊技術,以及蘋果之外的客戶布局。