聯電 7 月營收 238.44 億元年增近兩成，前七月合計創同期次高

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 7 月自結合併營收，達新台幣 238.44 億元，較 6 月份增加 3.11%，與去年同期相比則成長近兩成。累計 2026 年前七個月合併營收，續創歷年同期次高水準。

聯電的營收表現具有一定的產業指標性。與專攻先進製程的同業不同，聯電的產品組合集中在成熟製程與特殊製程，客戶結構涵蓋電源管理晶片、顯示驅動 IC、微控制器、影像感測器與各類類比元件。這些產品廣泛用於消費性電子、車用電子與工業設備，因此聯電的稼動率變化，往往能反映終端市場的實際需求溫度，而非僅是 AI 資料中心的單點榮景。

本輪成熟製程的復甦動能來自幾個方向。其一是庫存調整週期告一段落，過去兩年終端品牌與通路端持續去化的庫存已回到相對健康水位，回補拉貨的力道浮現。其二是 AI 伺服器帶動的周邊元件需求——高功率伺服器所需的電源管理晶片、電壓調節器與各類介面元件多半採用成熟製程生產，AI 基建擴張的外溢效應因此傳導至成熟節點。其三則是特殊製程的價值提升，包括高壓製程、嵌入式記憶體與矽光子相關的製程平台，這類產品的單價與毛利結構優於標準邏輯製程。

不過，成熟製程領域的競爭態勢並未緩解。中國晶圓代工業者在成熟節點上的產能持續開出，價格競爭壓力長期存在。台灣業者的因應策略普遍是往特殊製程與高附加價值產品傾斜，以技術差異化取代單純的產能競爭。聯電近年在特殊製程平台的布局，以及與國際夥伴的合作模式，都可視為此一策略的體現。

從「前七月同期次高」這個描述也能讀出訊息：今年累計營收雖然強勁，但仍未超越歷史同期最高紀錄，顯示成熟製程的復甦力道雖然明確，卻尚未回到前一輪景氣高峰的水準。這與先進製程廠商屢創新高的表現形成對照，也再次凸顯本輪半導體景氣的分化特徵——資源與需求高度集中在 AI 相關的先進節點，其他領域則呈現溫和回升。

後續值得追蹤的指標包括月度營收的連續性、成熟製程平均售價的走勢，以及車用與工業客戶的拉貨節奏。若這幾項同步改善，將意味著半導體景氣的復甦正從 AI 單點擴散至更廣泛的終端市場；反之，若動能僅由伺服器周邊元件支撐，則分化格局仍將延續。