聯電：AI 需求未見放緩跡象，預估本季晶圓出貨高個位數成長

晶圓代工大廠聯電召開法人說明會，釋出對下半年營運的樂觀展望。公司預估本季晶圓出貨量將較第二季成長高個位數百分比，產能利用率可望突破 90%，毛利率維持在 30% 中位數水準，並強調目前 40 奈米及 FinFET 等製程需求依舊強勁，尚未看到 AI 需求放緩的跡象。

財報數字同步反映了這波動能。聯電第二季稅後純益達 422.6 億元，季增 161%、年增 374%，每股純益 3.39 元，寫下歷史新高紀錄。公司將成長歸因於通訊及消費性電子需求升溫，顯示這一輪復甦並非僅集中在 AI 相關應用。

在 AI 敘事主導市場注意力的環境下，成熟製程業者的展望具有特殊的參考價值。與先進製程直接對應 AI 加速器不同，成熟與中階製程服務的是電源管理、射頻、顯示驅動、影像感測與微控制器等廣泛應用。這些元件雖然不是 AI 系統的運算核心，卻是每一台伺服器、每一支手機、每一輛車都必須配置的基礎元件。因此成熟製程的產能利用率，往往是整體電子產業景氣的更廣泛指標。

40 奈米與 FinFET 需求同時強勁，訊號值得留意。這兩個節點分別對應不同的應用群：40 奈米屬於成本敏感的大宗應用，FinFET 則涵蓋中高階手機晶片與部分網通與運算元件。兩端同時吃緊，代表需求復甦的基礎相對廣泛，而非單一應用拉動。

不過樂觀展望與資本市場情緒之間存在落差。同一時期記憶體與晶片類股連續回檔，投資人資金明顯撤離半導體類股。這種實體訂單與股價走勢背離的現象，也出現在其他業者的說法中——被動元件業者表示客戶願付溢價確保供貨，記憶體業者則強調貨源遠不及需求。

對供應鏈而言，成熟製程的高稼動率意味著中下游封測、載板與被動元件的需求同步吃緊。後續值得觀察的，包括本季實際出貨與毛利率表現、客戶端庫存水位變化，以及成熟製程的價格走勢是否鬆動。