友達群創跨入半導體封裝，CPO 與 FOPLP 成台灣面板業新戰場

Digitimes 分析指出，台灣兩大面板廠商友達（AUO）與群創（Innolux）正積極切入半導體封裝領域，鎖定共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）與面板級扇出封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）兩大關鍵技術。這項策略轉型反映 AI 時代下，傳統光通訊架構與晶圓級封裝已無法滿足急速攀升的資料中心需求，先進封裝技術正從晶圓級延伸至面板級。

CPO 是將光學元件與運算晶片直接整合在同一封裝體內的技術，能大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提升頻寬，被視為下一代資料中心交換器與 AI 加速器的關鍵架構。相較之下，傳統可插拔光模組（pluggable optics）在頻寬密度與能耗上正快速逼近極限，CPO 因此被產業普遍視為長期解方。

而 FOPLP 則進一步將既有的晶圓級扇出封裝（FOWLP）擴展至面板尺寸，能夠在更大基板上同時封裝多顆晶片，降低單位成本，特別適合 AI 訓練伺服器中大面積、多晶粒整合的需求。對於擁有大尺寸面板廠房、設備經驗與光學製程基礎的友達與群創而言，跨足 CPO 與 FOPLP 是少數能直接借力既有資產的轉型路徑。

從產業生態圈觀察，這項變化意味著台灣半導體後段產業出現結構性重組。原本由日月光、矽品等專業封測廠（OSAT）主導的版圖，未來可能納入面板廠商作為夥伴或競爭者，並進一步擴大台灣在 AI 供應鏈中的角色。對國際大廠如 NVIDIA、Broadcom 等 AI 晶片業者而言，多元化的先進封裝供應來源，有助於分散產能風險。

整體來看，AI 浪潮已經讓「面板產業」與「半導體封裝」之間的界線日趨模糊。後續可觀察友達與群創在客戶導入、量產時程與良率上的進展，以及這項跨界轉型是否能成為台灣面板業的下一波成長動能。