Samsung以HBM優勢搶Nvidia LPU訂單 TSMC強力反擊代工地位
2026/04/27
全球 AI 晶片版圖正進入「訓練 + 推理 + Agent」三軸並重的新階段,Nvidia 近期完成對 Groq 的策略性收購,準備將 LPU(Language Processing Unit)整合進自家平台,用於高效率推理場景。根據 Digitimes 報導,這場新一輪 AI 晶片戰役也牽動代工版圖:三星試圖以 HBM 記憶體作為談判籌碼,爭取 LPU 量產訂單,台積電則展開強勢反擊,戰場橫跨先進製程與先進封裝。
Nvidia 收購 Groq 被視為一項雙重布局。其一,Groq 的 LPU 在大型語言模型推理上具備極高 token 輸出效率,可彌補 Nvidia GPU 在能耗比上的短板;其二,將強勢競爭者納入體系,避免推理市場由非 GPU 架構主導。對全球 AI 算力而言,這意味推理工作負載將朝多架構並存發展。
問題在於:誰能取得 LPU 的代工合約?這是三星與台積電必爭之地。三星近年在 HBM 領域急起直追,主打高頻寬、高密度與較具彈性的供貨能力,並試圖以「HBM 包套」吸引 AI 客戶把先進邏輯製程訂單一併下給三星晶圓代工。對 Nvidia 而言,HBM 的良率、出貨穩定性與封裝整合能力都是關鍵考量點,這給三星留下談判空間。
不過,台積電並未坐視。台積電在 AI 主力晶片代工長期保持絕對優勢,包括 Nvidia H/B 系列 GPU、Google TPU、AMD MI 系列等高階晶片均在台積電產線量產。為守住 LPU 等推理晶片訂單,台積電以更先進製程節點、CoWoS 等先進封裝產能持續放量,以及在客製化服務上持續加碼,作為對抗三星的核心武器。
業界分析人士指出,這場較量的關鍵不只是「誰製程較好」,更是「誰能整合 HBM、邏輯晶片、封裝與系統需求」的綜合服務商。三星的優勢在於同時擁有記憶體與邏輯晶片業務,可提供垂直整合方案;台積電的優勢則在於成熟生態系、客戶信任度與穩定良率紀錄。兩者各有強項,使這場戰役比過往更難預測。
從更大的產業圖景看,AI 推理訂單的成長速度可能在未來兩年超越訓練。隨著各家雲端與企業端開始大規模部署 LLM 推理服務、AI 代理應用、邊緣 AI 等場景,推理晶片市場將從利基走向主流。誰能在推理晶片代工版圖卡好位置,將直接影響未來三到五年的營收結構。
對台積電而言,這也是再次驗證其「客戶信任 + 整合能力」的關鍵時刻;對三星而言,HBM 是難得能逆轉局勢的籌碼。Nvidia 的最終選擇,將不只是對單一訂單的決定,而是 AI 推理時代代工版圖的一次重新定錨。市場將密切觀察接下來幾季先進製程的客戶分布變動。