Samsung 加碼 2nm、TSMC 推進 1nm，先進製程戰場路線分歧

Digitimes 報導指出，三星電子（Samsung Electronics）與台積電（TSMC）在 3nm 之後的先進半導體製程上已採取明顯不同的策略。Samsung 在 2022 年率先量產 3nm 級製程，但市場反應相對保守；如今正將更多資源重押在 2nm 製程的優化上，台積電則持續推進 1nm 路線圖，雙雄分歧的策略意味著未來幾年先進製程競賽將進入新階段。

從技術角度來看，Samsung 在 2nm 階段押注良率提升與功耗效能整體優化，旨在重新建立其作為晶圓代工二哥的競爭實力。Samsung 此前曾因 3nm 製程良率與大客戶訂單議題遭遇挑戰，包括部分美系與韓系客戶將訂單分散下單，使該公司面臨檢討量產節奏的壓力。透過聚焦 2nm，Samsung 希望以更扎實的製程版本爭取下一代旗艦晶片訂單。

相對地，TSMC 則延續其在製程節點推進上的領導地位，持續朝 1nm 製程演進。TSMC 在 3nm 與 2nm 階段已牢牢吃下蘋果、NVIDIA 等高階客戶大單，其策略重點在於延續節點領先優勢、維持高毛利、並透過 CoWoS 等先進封裝技術鞏固 AI 晶片市場主導地位。1nm 路線圖意味著 TSMC 將同時處理 GAA 結構演進、新材料導入與設備供應鏈協作等多重挑戰。

從產業意義觀察，兩大晶圓代工龍頭的策略分化，意味著市場可能出現「節點領先」與「節點優化」兩條技術路線並行。對 IC 設計業者而言，這等於提供更具差異化的代工選擇；但對全球設備、材料供應鏈而言，則代表必須同步支援兩家領導廠商不同節奏的需求。

未來觀察重點在於 Samsung 是否能透過 2nm 翻身重拾大客戶信心，以及 TSMC 1nm 在能否如期量產，這將直接影響 2027 年後高階 AI 與行動處理器的市場版圖。