工研院攜英特爾 2026 先進液冷論壇 引領台廠實現極致冷卻
2026.05.15
工研院與英特爾合作舉辦 2026 先進液冷技術論壇，引領台廠在 AI 資料中心極致冷卻技術布局。台日美協作生態系成形。
台灣半導體與資料中心產業迎來新的技術合作平臺。工業技術研究院（工研院）與英特爾（Intel）合作舉辦「2026 先進液冷技術論壇」，目標引領台廠在 AI 資料中心極致冷卻技術領域建立全球競爭力。對長期面臨「AI 資料中心高熱密度挑戰」的全球科技業而言，這是極具實質意義的技術合作；對台廠相關供應鏈，這也是參與下世代冷卻技術標準制定的關鍵時刻。 從技術背景看，AI 資料中心的冷卻挑戰已逼近物理極限。…
