台積電CoWoS供不應求 封測台廠與英特爾受惠訂單外溢
2026.07.13
AI晶片帶動先進封裝需求爆發，台積電持續擴充CoWoS產能仍供不應求。溢出的訂單為封測台廠與英特爾帶來新的機會，先進封裝成為AI供應鏈的關鍵瓶頸。
人工智慧晶片帶動先進封裝需求持續爆發，台積電雖已持續擴充CoWoS產能，卻依然供不應求。在產能無法完全滿足需求的情況下，溢出的訂單為封測台廠以及英特爾（Intel）帶來新的商機，先進封裝正成為整條AI供應鏈中最關鍵的瓶頸環節。 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電的先進封裝技術，能將多顆晶片與高頻寬記憶體整合在同一封裝內，是當前AI加速器不可或缺的關鍵製程。…
