MLCC 交期延長、氦氣風險升溫 半導體關鍵材料陷價格與地緣壓力
2026.04.22
Digitimes 報告指出 2026 年半導體關鍵材料面臨漲價、短缺與地緣政治三重壓力，MLCC 與功率元件交期延長，卡達氦氣供應風險升溫，供應鏈被迫朝風險分散採購策略轉型。
2026 年全球半導體產業正在面對「完美風暴」式的材料供應挑戰。根據 Digitimes 研究，多項關鍵材料同步出現漲價、短缺與地緣政治風險交織的問題，其中多層陶瓷電容（MLCC）與功率元件交期明顯延長，上游氣體與化學品供應鏈亦因中東情勢動盪而受影響，半導體製造業者被迫從過去以成本為優先的採購策略，轉向「風險分散採購」新模式。 MLCC 是所有電子產品幾乎必備的被動元件，廣泛應用於智慧手機、伺…
