面板級封裝戰開打 台積電積極布局 PLP 技術抗衡三星
2026.06.17
台積電正積極準備面板級封裝（PLP）技術量產，瞄準爆發性成長的 AI 半導體封裝需求。此舉將與已搶先布局的三星電子，展開先進封裝市場主導權的激烈爭奪。
隨著人工智慧（AI）半導體需求持續激增，能大幅提升生產效率與良率的「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，正成為晶圓代工與封裝產業競逐的新戰場。晶圓代工龍頭台積電已積極準備 PLP 技術的量產，預料將與較早進入該領域的三星電子，展開一場技術與市場主導權的攻防戰。 所謂面板級封裝，是相對於傳統晶圓級封裝（Wafer Level Packaging）的概念。傳統封裝…
