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弘塑：2026 年起預期 3D 封裝需求顯著浮現
弘塑：2026 年起預期 3D 封裝需求顯著浮現
2026.05.27
半導體濕製程設備業者弘塑董事長表示 2026 年起 3D 封裝設備需求將顯著浮現，公司產能已開始調整。AI 算力推動的先進封裝需求，正擴大至更多後段設備供應商。
台灣半導體濕製程設備業者弘塑科技董事長公開表示，2026 年起 3D 封裝設備需求將顯著浮現，公司產能與技術已開始相應調整以應對市場機會。這項表態反映 AI 算力推動的先進封裝需求，正從台積電 CoWoS 等核心封裝工序，擴大至更多後段製程設備供應商，台廠半導體設備業者進入新一波成長週期。 3D 封裝是當前半導體製造的關鍵技術趨勢。傳統 2D 平面封裝已逐漸無法滿足 AI 加速器對效能、密度、能…
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