弘塑：2026 年起預期 3D 封裝需求顯著浮現

台灣半導體濕製程設備業者弘塑科技董事長公開表示，2026 年起 3D 封裝設備需求將顯著浮現，公司產能與技術已開始相應調整以應對市場機會。這項表態反映 AI 算力推動的先進封裝需求，正從台積電 CoWoS 等核心封裝工序，擴大至更多後段製程設備供應商，台廠半導體設備業者進入新一波成長週期。

3D 封裝是當前半導體製造的關鍵技術趨勢。傳統 2D 平面封裝已逐漸無法滿足 AI 加速器對效能、密度、能效的極致需求，業界正全面轉向 3D 堆疊技術。台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、SoIC（System on Integrated Chips）、英特爾的 Foveros、三星的 X-Cube 等都是 3D 封裝的代表方案。這些方案透過 TSV（矽穿孔）、微凸塊、銅對銅直接鍵合等技術實現晶片垂直堆疊與緊密整合。

弘塑作為半導體濕製程設備領導業者，其產品涵蓋蝕刻、清洗、剝離、化學機械研磨輔助等多個製程環節。在 3D 封裝製造流程中，濕製程是不可或缺的關鍵步驟，需要處理高密度 TSV 孔洞、複雜的多層結構、極小的微凸塊等挑戰。弘塑透過多年技術累積，已成為台積電、日月光、京元電等台灣後段封裝業者的重要設備供應商。

3D 封裝需求浮現的核心驅動力來自 AI 算力市場。NVIDIA Vera Rubin、AMD Instinct MI400、Intel Gaudi 3 後繼產品等新一代 AI 加速器都採用 3D 封裝整合 GPU、HBM、I/O 晶片等多個元件。每顆 AI 加速器的封裝複雜度遠超傳統消費電子晶片，需要的後段設備數量與品質要求也大幅提升。當這些 AI 加速器在 2026 至 2027 年大規模量產時，3D 封裝設備需求將呈指數性成長。

從市場規模看，全球先進封裝設備市場預計從 2025 年的 80 億美元，2030 年成長至 250 億美元，年複合成長率超過 25%。其中濕製程設備佔比約 20 至 25%，市場規模可達 50 至 60 億美元。弘塑作為台廠重要參與者，若能維持當前市佔率，將從這個高速成長市場中持續受惠。

弘塑的競爭優勢來自幾個面向。第一是與台積電的深度合作：台積電作為全球先進封裝的領導者，其設備採購與認證的高標準是業界門檻，弘塑能持續服務台積電反映其技術競爭力。第二是完整產品線：弘塑提供從濕蝕刻到精密清洗的完整方案，可滿足客戶不同製程節點與技術路線需求。第三是台灣本土在地服務：相較國際設備大廠（如東京威力科創 TEL、應用材料 AMAT），弘塑能提供更快速、更彈性的在地化技術支援。

從台廠半導體設備產業整體看，弘塑只是受惠業者之一。其他台灣後段設備業者如帆宣、辛耘、家登精密、京鼎、漢民科技等都將從 3D 封裝需求成長中受惠。台灣半導體設備業過去長期被國際大廠主導，但在後段封裝、特殊製程、客製化方案等細分市場，台廠正逐步建立競爭地位。

對台積電與其他先進封裝業者的影響值得關注。3D 封裝需求的爆發性成長意味著後段封裝產能需要大幅擴張，這對台積電桃園 AP6 廠、嘉義 AP7 廠的擴產進度形成壓力。同時，日月光、京元電、辛耘等後段封裝測試業者也需要相應擴大產能與技術投資。整個台灣半導體後段供應鏈進入新一波擴張週期。

業界分析人士指出，3D 封裝需求的浮現代表半導體製造的「重心轉移」。過去十年的競爭焦點集中在前段晶圓製造的製程節點微縮（從 28nm 到 16nm、7nm、5nm、3nm、2nm），但隨摩爾定律放緩，後段封裝技術的重要性大幅提升。3D 封裝、HBM 整合、晶圓級封裝（WLP）等技術成為決定 AI 加速器效能的關鍵環節。

從投資人角度看，弘塑與其他台廠後段設備業者可能成為「AI 第二波」的重要受惠標的。第一波 AI 概念股聚焦於台積電、AI 伺服器代工、HBM 等核心受惠者；第二波則延伸至先進封裝設備、特殊化學品、檢測設備、散熱解決方案等供應鏈業者。隨第二波受惠效應在 2026 至 2027 年加速顯現，相關業者的股價與基本面可能同步走強。

短期內，弘塑公司營運將進入新一波成長軌道，2026 下半年至 2027 年的訂單能見度可能顯著提升。中長期觀察重點則在於弘塑能否在 3D 封裝設備市場維持競爭優勢、能否擴大海外客戶基礎、以及 3D 封裝技術是否會出現新世代的典範轉移，這些將共同決定弘塑與台灣半導體設備產業的長期成長軌跡。