韓廠Hanmi加速HBM設備產能 警告2027年設備恐短缺
2026.07.21
南韓Hanmi半導體正加速擴充HBM鍵合設備的產能,並插旗美國市場。該公司警告,HBM設備的需求恐從2027年起超越供給,形成的瓶頸將波及整個記憶體與晶圓代工產業。
南韓的Hanmi半導體(Hanmi Semiconductor)正加速擴充高頻寬記憶體(HBM)鍵合設備的產能,並將版圖插旗至美國市場。該公司警告,HBM設備的需求恐從2027年起超越供給,而這種設備短缺所形成的瓶頸,將波及整個記憶體與晶圓代工產業。 Hanmi半導體是HBM製造設備的關鍵供應商。全球的記憶體大廠與晶圓代工業者,都仰賴Hanmi的鍵合(bonding)設備來製造HBM。HBM是當…