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中國長電科技尋求 9.68 億美元擴充 AI 封裝產能

中國長電科技尋求 9.68 億美元擴充 AI 封裝產能

封測業者長電科技計畫募集 9.68 億美元，用於擴充 AI 驅動的先進封裝產能。先進封裝已成為封測業的主要投資方向。

封測業者長電科技計畫募集 9.68 億美元，用於擴充由 AI 需求驅動的先進封裝產能。這筆募資的規模與用途，反映先進封裝已成為封測產業的主要投資方向。封測產業的價值定位近年出現明顯轉變。傳統的封裝測試被視為半導體流程的後段作業，技術門檻與附加價值都低於前段製程，價格競爭激烈。而當多晶片整合成為提升效能的主要途徑，封裝就從配套環節轉為決定系統效能的關鍵製程。這種轉變帶來投資結構的改變。傳統封裝…

專家：補貼買不到半導體競爭力

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