AI產業
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英特爾研發XBM次世代記憶體架構挑戰HBM4 規劃2030年商業化
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2026.07.08
面對HBM缺貨、高價與高功耗挑戰，英特爾研發次世代記憶體架構XBM，鎖定AI晶片的高頻寬需求，規劃於2030年進入商業化市場，可能成為HBM4的競爭替代方案。
隨著AI晶片需求暴增，現有的高頻寬記憶體（HBM）面臨缺貨、價格高昂及高功耗等多重挑戰，業界正積極尋求下一代解方。英特爾研發代號XBM的次世代記憶體架構，鎖定AI運算的高頻寬需求，並規劃於2030年進入商業化市場，被視為未來挑戰HBM4的潛在替代方案。 HBM近年成為AI加速器不可或缺的核心元件，透過堆疊多層DRAM並以矽穿孔（TSV）技術達成極高的資料傳輸頻寬，滿足大型AI模型訓練與推論的需求…
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