群創 FOPLP 扇出型面板封裝搶鏡 傳與台積電有意合作
2026.05.11
群創 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術受市場關注，傳出與台積電有意合作，群創董座喊先進封裝「已站在第一領先群」。面板廠跨足先進封裝市場的故事正式發酵。
群創在先進封裝領域投下震撼彈。其 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）技術受市場高度關注，更傳出與台積電有意合作，群創董事長公開表示在先進封裝技術上「已站在第一領先群」。對長期被視為「面板廠」的群創而言，這是企業版圖的重大轉型；對台積電而言，與群創的潛在合作則是先進封裝產能擴張的新解方。 從技術背景看，FOPLP 是先進封裝的重要新興方向，其…
