AI產業
每頁顯示 10 20 30
韓美半導體 2.5D 鍵合機通過台灣晶圓代工廠認證
韓美半導體 2.5D 鍵合機通過台灣晶圓代工廠認證
2026.09.07
韓美半導體的 2.5D 鍵合設備通過台灣晶圓代工廠的認證。這反映先進封裝的產能需求已大到需要擴大委外與設備供應來源。
韓美半導體的 2.5D 鍵合設備通過台灣晶圓代工廠的認證，取得進入其產線的資格。這項進展反映先進封裝的產能需求，已大到必須擴大設備供應來源與委外代工的規模。 2.5D 封裝是當前 AI 加速器的主流架構。它把運算晶粒與高頻寬記憶體並排放置在同一個矽中介層上，透過中介層中的細密線路連接。這種設計讓記憶體與運算單元的距離大幅縮短，頻寬因此遠優於傳統封裝，也是高階加速器效能的基礎。 鍵合設備在這個流程…
DeepSeek 重金採購 16 萬顆華為晶片，內蒙古建大規模 AI 叢集
DeepSeek 重金採購 16 萬顆華為晶片，內蒙古建大規模 AI 叢集
2026.09.07
OpenAI 發表 GPT-6 Astra，稱其為最危險也最聽話的模型
OpenAI 發表 GPT-6 Astra，稱其為最危險也最聽話的模型
2026.09.07
NVIDIA 首度發布年度前瞻預測，市值有望超越 Apple 與 Alphabet
NVIDIA 首度發布年度前瞻預測，市值有望超越 Apple 與 Alphabet
2026.09.07
分析預測：台積電市值將在 2029 年前突破 3 兆美元
分析預測：台積電市值將在 2029 年前突破 3 兆美元
2026.09.07
台積電持續擴充產能，協力廠崇越、家登、華立動能大增
台積電持續擴充產能，協力廠崇越、家登、華立動能大增
2026.09.07
台積電 3 奈米衝鋒，第三季產值突破 4,000 億元創新高
台積電 3 奈米衝鋒，第三季產值突破 4,000 億元創新高
2026.09.07
輝能全固態電池第三方檢測報告出爐，能量密度達 381Wh/kg
輝能全固態電池第三方檢測報告出爐，能量密度達 381Wh/kg
2026.09.04
台灣首款自研並支援三項 PQC 標準的密碼應用晶片達量產等級
台灣首款自研並支援三項 PQC 標準的密碼應用晶片達量產等級
2026.09.04
俄羅斯數學家讓 AI 模型不用文字就能互相溝通
俄羅斯數學家讓 AI 模型不用文字就能互相溝通
2026.09.04
熱門文章
OpenAI高層接連出走：Sora、科學開發、企業應用三大部門主管相繼離職
OpenAI高層接連出走：Sora、科學開發、企業應用三大部門主管相繼離職
2026.04.21
日本四大巨頭聯手打造兆參數機器人 AI，SoftBank、Sony、NEC、Honda 成立合資公司
日本四大巨頭聯手打造兆參數機器人 AI，SoftBank、Sony、NEC、Honda 成立合資公司
2026.04.15
Anthropic Mythos 高階程式能力引發銀行業警報，AI 強化網路攻擊風險浮現
Anthropic Mythos 高階程式能力引發銀行業警報，AI 強化網路攻擊風險浮現
2026.04.15
美股展現驚人韌性：S&P 500 完全收復伊朗戰爭引發的跌幅
美股展現驚人韌性：S&P 500 完全收復伊朗戰爭引發的跌幅
2026.04.15
Trump 官員力推銀行測試 Anthropic Mythos，卻與國防部供應鏈風險認定正面衝突
Trump 官員力推銀行測試 Anthropic Mythos，卻與國防部供應鏈風險認定正面衝突
2026.04.14
Meta 打造 AI 版祖克柏，數位分身擬代替 CEO 與萬名員工直接溝通
Meta 打造 AI 版祖克柏，數位分身擬代替 CEO 與萬名員工直接溝通
2026.04.14
更多文章