特斯拉計畫投資 1190 億美元興建 Terafab 晶片製造設施
2026.05.18
特斯拉計畫投資 1,190 億美元興建 Terafab 晶片製造設施，車廠垂直整合半導體製造的趨勢加劇。全球半導體版圖再添重量級新進入者。
全球半導體產業迎來重量級的新進入者。電動車與能源業者特斯拉（Tesla）公布計畫投資高達 1,190 億美元興建「Terafab」晶片製造設施。對長期被台積電、Samsung、Intel 主導的半導體製造市場而言，這是車廠垂直整合的重大突破；對全球半導體競爭格局，這也是必須認真評估的結構性變化。 從投資規模看，1,190 億美元是半導體史上最大規模的單一投資計畫之一。對比台積電年度資本支出約 5…
