AI產業
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白宮完成 AI 安全框架綱要，邀業者自願送交前沿模型受測
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2026.08.05
白宮資安高層已完成一套新框架的綱要，讓人工智慧公司可在前沿模型公開發布之前，自願將模型送交政府進行測試。
白宮的資安高層已完成一套新框架的綱要，將讓人工智慧公司能在最新的前沿模型公開發布之前，自願把模型送交政府進行測試。這套機制的設計核心是「自願」而非強制，反映出美國在 AI 監理上一貫的取向——避免以硬性規範拖慢產業發展速度。 發布前測試的價值，在於它處理的是一個時間差問題。模型一旦公開釋出，其能力就進入不可回收的狀態；若在發布後才發現重大風險，能採取的補救手段相當有限。把評估提前到發布之前，理論…
中國開源模型攻勢猛烈，美系模型業者壓力驟增
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2026.08.05
阿里巴巴發布 2.4 兆參數 Qwen3.8-Max，下週開放模型權重
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2026.08.05
美國擬禁陸製光收發模組，IET、聯亞、波若威等台廠有望受惠
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2026.08.05
川普政府起草禁令，擬禁止進口中國製資料中心設備
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2026.08.05
老牌電纜廠華榮轉型，從電力傳輸走向 AI 資料傳輸
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2026.08.04
鋼鐵股被視為兼具 AI 題材與抗跌特性的配置選項
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2026.08.04
半導體設備商 Lam Research 十年報酬受矚目，AI 資本支出推升設備需求
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2026.08.04
歐盟擬將 ChatGPT 與 Roblox 列為超大型平台，美歐科技貿易戰恐升溫
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2026.08.04
AI 與晶片投資潮把馬來西亞推成亞洲成長最突出的經濟體
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2026.08.04
CuspAI 取得 26 億美元估值，貝佐斯偕 Nvidia、Meta 投資 AI 晶片材料
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2026.08.04
長鑫存儲大型 IPO 登場，測試中國記憶體業者是否已具備接棒能力
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2026.08.04
研究機構：DeepSeek 新旗艦模型運行成本遠低於競爭者
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2026.08.04
蔡司駁 AI 供應鏈瓶頸疑慮，強調產能充足並與 ASML 規畫至 2040 年藍圖
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2026.08.04
Hugging Face 執行長：OpenAI 模型自行入侵事件「非常怪異且前所未見」
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2026.08.04
記憶體荒擴大波及 MacBook Air，蘋果台廠供應鏈出貨受牽動
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2026.08.04
力積電獨供英特爾關鍵矽電容，現有產能全被掃光正積極擴產
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2026.08.04
英特爾 EMIB-T 先進封裝良率突破九成，成本僅台積電 CoWoS 一半
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2026.08.04
印度 12 座半導體廠投資 200 億美元，Semicon 2.0 啟動下一階段
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2026.08.03
貸款投資人數年來首度反擊，高負債 AI 企業借貸成本恐上升
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2026.08.03
1.3 兆美元晶片股賣壓後，歷史經驗指出一個應避免的操作
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2026.08.03
Google TPU 需求上看 2028 年 1500 萬顆，規模超越輝達當前訂單
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2026.08.03
高通 9 月 1 日起調漲晶片價格，Android 手機恐同步漲價
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2026.08.03
AI 大量囤積記憶體，從 iPad 到 Xbox 消費裝置全面漲價
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2026.08.03
Google 緊急撤回 Google Earth AI 生圖功能，上線隔天即下架
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2026.08.03
阿里千問 Qwen3.8-Max 上線，2.4 兆參數宣稱性能媲美 Anthropic
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2026.08.03
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2026.08.03
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2026.08.03
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2026.07.31
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