先進封裝邁向「化圓為方」，ACM Research 以三項製程卡位 FOPLP

美商 ACM Research 以電鍍、清洗與濕式蝕刻三項製程設備切入面板級扇出封裝（FOPLP）領域，卡位先進封裝從圓形晶圓走向方形面板的技術轉折點。這項布局背後，是先進封裝在面積利用率上遇到的根本限制。

先進封裝目前主流的扇出製程建立在圓形晶圓的載板之上，這是沿襲自半導體前段製程的慣例。但當封裝尺寸隨著多晶片整合而不斷放大，圓形載板的邊緣浪費就變得難以忽視——在圓形上排列方形晶片，靠近邊緣的區域必然有相當比例無法使用。當單顆封裝的面積越大，這種浪費的比例就越高。

面板級扇出封裝的思路是改用方形基板。方形對方形的排列幾乎沒有邊緣浪費，理論上可以大幅提升單次製程的產出面積，直接反映在單位成本上。這個概念在顯示器產業已有成熟的基礎，但要應用於半導體封裝，必須在精度、翹曲控制與製程均勻性上達到完全不同等級的要求。

這正是設備商的機會所在。方形基板的尺寸遠大於晶圓，且材料特性不同，既有的晶圓製程設備無法直接沿用。電鍍需要在更大面積上維持鍍層厚度的均勻性；清洗要處理不同的流體動力學條件；濕式蝕刻則面臨蝕刻速率一致性的挑戰。三項製程都需要重新設計設備架構，這為新進業者創造了與既有設備商站在同一起跑線的機會。

對整體封裝產業而言，這項轉變的意義相當深遠。若面板級製程能達到量產水準，先進封裝的成本結構將出現明顯改善，進而讓多晶片整合的設計方案在更多產品上具備經濟可行性。這對 AI 加速器這類高度依賴先進封裝的產品尤其重要，因為封裝成本目前已是總成本中不可忽視的部分。

不過，技術挑戰仍相當具體。方形基板在製程中的翹曲控制是公認的難題，尺寸越大問題越嚴重；而各家業者採用的基板尺寸尚未收斂到統一標準，也讓設備投資存在規格風險。後續觀察重點在於首批量產產線的良率表現，以及基板尺寸標準是否會在產業內形成共識。