ASML 與台積電等大廠謀劃更大尺寸的 AI 晶片基板

面對 AI 晶片面積不斷擴大的趨勢，ASML 與台積電等設備與製造巨頭正共同評估更大尺寸的封裝基板規格，替下一代 AI 加速器預留成長空間。這項討論觸及半導體製造的基礎規格，影響範圍遍及整條供應鏈。

AI 加速器的面積擴張有其技術必然。為了提升單晶片的運算能力與記憶體頻寬，業者傾向整合更多運算單元與更多層高頻寬記憶體，封裝後的整體尺寸因此持續放大。但現行的封裝基板與製程設備都有尺寸上限，當晶片接近這個上限，進一步擴張就會受阻。

擴大基板尺寸的挑戰相當多元。更大的面積意味著更難控制翹曲與熱應力，材料的平整度與尺寸穩定性要求提高；曝光與貼合設備需要對應更大的工作區域；檢測與搬運系統也要重新設計。業界分析人士指出，任何基礎規格的變更都牽動大量既有設備與產線的投資，因此需要產業鏈共同協調。

這也與面板級封裝的討論相互呼應。以大尺寸方形基板取代圓形晶圓的思路，正是為了在單一製程批次中容納更多或更大的晶片，提升產出效率。近期面板廠與半導體業者的合作傳聞，反映的正是這個方向。

對供應鏈而言，規格轉變既是挑戰也是機會。設備、材料與封測業者若能及早投入對應技術，就有機會在新規格導入時取得領先；反之則可能被既有規格的產能困住。

後續觀察重點在於新規格的討論進度與時程、主要客戶的態度，以及相關設備開發的進展。基板尺寸這個看似基礎的參數，可能成為下一階段 AI 晶片競爭的關鍵變數。