Google 新一代 TPU 傳捨 CoWoS 轉英特爾 EMIB-T 台積封裝訂單遭狙擊

先進封裝的競爭出現重要變化。研究機構 SemiAnalysis 最新報告指出，Google 下一代張量處理器（TPU）捨棄先前採用的台積電（TSMC）CoWoS 先進封裝，轉向擁抱英特爾（Intel）最新的 EMIB-T 封裝技術。若這一消息屬實，英特爾將成功搶下原屬台積電的先進封裝大單，凸顯先進封裝市場競爭的加劇。

先進封裝是 AI 晶片製造的關鍵環節。在 AI 晶片中，先進封裝技術負責將運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）等元件整合，是決定晶片效能的重要因素。台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，長期以來在先進封裝市場占據主導地位，Google 的 TPU 此前也採用 CoWoS 封裝。

如今 Google 下一代 TPU 傳轉向英特爾的 EMIB-T 封裝，是一項值得關注的變化。EMIB-T 是英特爾最新的先進封裝技術。Google 若捨棄台積電 CoWoS、轉用英特爾 EMIB-T，意味著英特爾在先進封裝領域取得了重要的突破，成功切入原本由台積電主導的市場。這對英特爾的晶圓代工與封裝業務而言，是一大利多。

這一變化對台積電而言，則是一項挑戰。台積電在先進封裝領域長期領先，其 CoWoS 技術占據市場的主導地位。Google TPU 若轉單至英特爾，意味著台積電失去了這筆先進封裝大單，也反映了其在先進封裝市場面臨的競爭壓力。這凸顯了即便是市場領導者，也需持續面對競爭者的挑戰。

從產業角度看，這一變化反映了先進封裝市場競爭的白熱化。隨著 AI 晶片需求暴增，先進封裝成為關鍵且高價值的環節，吸引各業者競相投入。英特爾透過 EMIB-T 技術切入這一市場，挑戰台積電的領先地位，顯示先進封裝市場的競爭格局正在變化。這種競爭，可能促使各業者加快技術創新的步伐。

值得注意的是，這一消息源自研究機構的報告，其真實性仍有待進一步的確認。晶片業者的封裝技術選擇，涉及技術、成本、產能與合作關係等多重因素。Google TPU 是否確實轉單、以及轉單的規模，仍需更明確的資訊來驗證。

對客戶而言，先進封裝供應商的多元化，提供了更多的選擇。當英特爾等業者在先進封裝領域取得突破，客戶得以在台積電之外有更多的選擇，這有助於降低對單一供應商的依賴、並可能促成更有利的合作條件。

展望後續，Google TPU 封裝技術的實際選擇、英特爾在先進封裝市場的拓展，以及台積電的因應，將是觀察先進封裝市場競爭的重要面向。這一傳聞，凸顯了先進封裝市場競爭的加劇與格局的變化。